三星代工厂已经认证了Cadence和Synopsys的全流程工具，该工具采用了极紫外光刻（EUV）的5LPE（5nm低功耗早期）…
2020-12-18
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新闻动态
目前台积电已经实现5nm工艺量产，并且帮助苹果把性能强悍的A14芯片投入市场。但其实对于台积电而言，目前更为…
2020-12-17
Vicor 公司宣布荣获 2020 年全球半导体联盟 (GSA) 的最受分析师欢迎的半导体公司大奖。Vicor 高效率、高密度的…
2020-12-12
12月11日，歌尔与泰矽微在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与…
2020-12-11
12 月 10 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出IP Utilities——旨在采用瑞萨知识…
2020-12-11
Vicor公司宣布荣获2020年全球半导体联盟 (GSA) 的最受分析师欢迎的半导体公司大奖。Vicor高效率、高密度的电源…
2020-12-10
12月7日，在欧盟委员会召开的电信部长（大臣）视频会议上，17个国家包括比利时、德国、爱沙尼亚、希腊、西班牙…
2020-12-08
ADT 8230最大的优势是采用了集团子公司LPB的高速气浮主轴，设计中充分兼顾主轴与机器结构的特性。以色列ADT提…
2020-12-08
中芯国际狂砸500亿元，用来投建12吋晶圆制造。昨晚中芯国际发布公告，于2020年12月4日(交易时段后)，中芯控股…
2020-12-05
据报道，经过几个月的运筹，环球晶圆拟45亿美元拟收购晶圆制造商Siltronic，此案目前已进入了最后阶段，收购协…
2020-12-02
来源：科技美学在AMD的RX 6000系列显卡发布会上，AMD正式发布了SAM（Smart Access Memory）智能访问显存技术。…
2020-12-01
来源：综合报道2020年11月30日，据韩国媒体相关报道称，三星显示（Samsung Display）将于12月开始QD-OLED（有…
2020-12-01
Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封…
2020-12-01
新闻链接：来源：证券日报11月30日晚间，露笑科技公告称，公司非公开发行股票的申请获得中国证监会审核通过。…
2020-12-01
证券时报e公司讯，格林达(603931)在互动平台表示，公司的核心产品TMAH显影液目前可满足下游太阳能电池和显示面…
2020-12-01
今晚11点，2020年度高通骁龙技术峰会将正式举办，届时将会透露许多关于5nm旗舰SoC高通骁龙875的最新进展。目前…
2020-12-01
2020智能交通技术与标准论坛在南京溧水开发区举行。会上，基于“智能交通研究院项目”的新境智能交通技术 (南…
2020-12-01
比利时IMEC正式公布了3nm及以下工艺的在微缩层面的相关技术细节。ASML对于3nm、2nm、1.5nm、1nm甚至是1nm以下…
2020-12-01
据日媒报道，台积电正在中国台湾苗栗市研发3D硅片制造技术，预计2022年投产，首批客户是AMD和谷歌。据报道Int…
2020-12-01
来源：赛灵思微信公众号赛灵思在上周举办的2020 世界超算大会（SC20）上通过现场演示，展示了赛灵思Alveo加速…
2020-12-01
