TSMC透露，为了使建在美国亚利桑那州的新工厂顺利建造投产，计划在初期投入超过600人，包含既有员工超过300人，跟新招募的同仁约300人，目前已经积极招募及进行当中。

台积电董事长刘德音透露，新工厂从2021年开始建设，预定2024年正式生产，以内部而言，会组建由技术人员、营运生产专家和管理人员组成，超过300人的精英团队。这些人才都具有最先进的5nm芯片开发及生产经验，未来将会帮助美国厂的建设及营运生产。据相关人士透露，台积电也已与美国方面就提供工作签证达成协议，美方承诺会提供足够的工作签证给台积电，以帮忙亚利桑那州建厂及营运工作顺利进行。

另外，刘德音表示，台积电正在招聘另外300名具有在美国工作资格的应届毕业生和具有1∼2年工作经验的年轻工程人员。新招聘的人员将到位于台湾台南市的工厂进行为期约一年的集中培训，训练场域就是台积电位于台南科学园区最重要的5纳米芯片生产基地，同时所有培训的课程及此项目的沟通都使用英文进行，以利未来整体的沟通及协调。新工厂计划最终直接雇用超过1600人，同时将间接创造几千个工作岗位。

台积电在美国亚利桑那州的新工厂在美方的大力招商引资下得以实现。实际上将成为台积电的20年来首个海外尖端技术工厂。美国希望有更多的半导体产能能够回流美国，目前虽然美国仍是半导体第一大国，但是以半导体制造而言，根据IC Insights，整体亚洲包含韩国及台湾已经占有全球高达75%的半导体生产。另外，美国出于国安理由，希望许多半导体企业可以增加美国生产，也希望较有国安疑虑的军事用途的半导体可以在美国本土生产。

台积电的竞争对手韩国三星电子最近也计划增加在美国的半导体产能，目前正计划对得克萨斯州的现有工厂进行扩建，来因应当地生产的需求。（来源：日经中文网）