来源：EDA365晶圆代工龙头台积电位于南科的3nm新厂于去年11 月底上梁，缔造另一个先进制程里程碑。设备供应链…
2021-01-08
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新闻动态
来源：IC Insight，雷锋网过去十五年以来，我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率（CAGR…
2021-01-08
来源：Technews新闻链接：新年伊始，半导体芯片原厂涨价生效由于晶圆代工产能持续供不应求，联电已于1月5日证…
2021-01-07
来源：雷锋网1月6日，AI芯片初创公司Tenstorrent发布新闻称，宣布任命业内资深技术专家Jim Keller为公司总裁兼…
2021-01-06
上海新阳公告称已与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在后者指定工厂搭…
2021-01-06
来源：快科技自7nm技术节点开始，台积电和三星就开始引入EUV光刻，但过程层数较少。按照ASML（阿斯麦）的说法…
2021-01-06
韩国产业通商资源部和半导体协会发布的数据显示，2020年韩国芯片出口额同比增长了5.6%至992亿美元（约合6412亿…
2021-01-06
先进封装作为半导体制程的重要环节，正在从封装基板平台转向硅平台。它在高端产品推向市场以及在传统封装体系…
2021-01-05
立昂微近日公告，根据公司整体经营发展战略规划，公司与浙江省海宁市人民政府、浙江省海宁经济开发区管理委员…
2021-01-05
1月4日报道，高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台。该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台，主要用于中…
2021-01-05
据复旦大学微电子学院公布，该校的周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术，验证了双层沟道厚度分别…
2021-01-05
来源：TrendForce集邦咨询据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情…
2021-01-05
来源：台媒「联合报」据报道，在日本经济产业省极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设…
2021-01-05
2021年1月4日，总投资46亿元的新昇半导体公司新增30万片/月300mm（12英寸）高端硅片研发与制造项目也开工了。…
2021-01-05
来源：半导体行业观察美国半导体产业协会（SIA）1月1日发文对国会颁布《国防授权法》（NDAA）大表赞赏，称其“…
2021-01-05
日前，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料…
2021-01-05
来源：电子发烧友近日，据企查查消息显示，广东微容电子科技有限公司（下称“微容电子”）于2020年12月30日发…
2021-01-05
据统计，2020年超14个百亿元项目签约落地，涉及6个省份11个地区，总投资额超1788亿元。然而，在百亿级半导体项…
2021-01-02
近期，IC大厂的涨价通知此起彼伏，从瑞萨、NXP到MICROCHIP、ST、富满电子、Diodes、杭州士兰微、无锡新洁能……
2021-01-01
来源：中关村在线不久前，欧洲微电子研究中心IMEC首席执行官兼总裁Luc Van den hove在线上演讲中表示，在与AS…
2020-12-29
