印刷电路板或 PCB 是现代电子设备的基础。其生产工艺复杂，需要高度的灵活性、精度和成本效益。全球市场竞争激…
2023-07-13
当前位置:
产业与市场
来源：21ic电子网作者：刘岩轩https://www.21ic.com/a/955720.html在2023年STM32峰会上，看通用MCU的未来发展…
2023-06-19
来源：CWIC2023“2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛”（CWIC2023）将于2023…
2023-05-15
作者：Luc Vidal-Madjar, BICS物联网解决方案主管去年，eSIM在整个科技界受到关注热议，甚至因为iPhone 14而变…
2023-04-27
来源：氮化镓正取代硅，越来越多地用于需要更大功率密度和更高能效的应用中作为提供不间断连接的关键，许多数…
2023-04-19
来源：意法半导体专访意法半导体可持续发展主管 碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。国务院日前发布的《扩…
2023-03-22
《芯镜》作者：冯锦锋博士我一直惦记日本半导体工业，对其兴趣，远胜对硅谷的憧憬和向往，即便我曾在2000年协…
2023-02-17
来源：《半导体芯科技》杂志12/1月刊 台积电宣布成立开放创新平台（OIP）3DFabric联盟，以推动3D半导体技术发…
2023-01-16
来源：《半导体芯科技》杂志12/1月刊随着半导体制造工艺遵循摩尔定律走向极限，新材料和新工艺的需求愈加旺盛…
2023-01-16
作者：凌 琳， 西门子 EDA 全球副总裁兼中国区总经理2022年，通胀上升，外部摩擦、终端市场需求疲软，加上反复…
2023-01-12
来源：创实技术从2020年疫情催生宅经济带动消费电子需求激增，到2021年半导体行业由于芯片短缺迎来的恐慌囤货…
2023-01-03
来源：《半导体芯科技》杂志 12/1月刊 编者寄语台积电赴美建厂是全球科技行业的大事，一直牵动全球半导体行业…
2022-12-28
作者：ADI无线通信副总裁Joe Barry5G无线电网络的广泛采用将深刻影响着我们个人和职业生活的方方方面。通过重…
2022-12-20
作者：商瑞 陈娇 马华北京华兴万邦管理咨询有限公司作为一个以创新实现高速增长的行业，半导体行业一直是资本…
2022-12-09
来源：光明日报 罗旭 2022年6月24日，龙芯中科成功登陆科创板，成为国产中央处理器（CPU）第一股。这一信息…
2022-10-24
作者：泛林集团客户支持事业部特色工艺副总裁David Haynes, Reliant Systems 高级客户技术经理Daniel Shin, R…
2022-10-17
作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺和集成团队成员 Michael Hargrove原文链接：https://www.coven…
2022-09-27
来源：半导体芯科技编译领先的半导体制造商是最早使用制造执行系统（MES）来实现工业4.0效率的企业之一。中小…
2022-07-18
来源：Semtech系统成本更低，低延迟，支持下行控制且低功耗目前，在全球运营商将4G作为主流网络且开始商用5G的…
2022-06-24
来源：Suny Li SiP与先进封装技术集成，integration，是指将不同的功能单元汇聚到一起，并能实现其特定功能的…
2022-06-06
