新闻动态

盛美上海首次获得 Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单

03-28

晶方科技：拟270万欧元购买Anteryon公司6.61%股权

03-28

特纳飞高端存储控制芯片总部基地项目落户光谷

03-28

英特尔联合创始人摩尔去世，摩尔定律“生死之争”仍在继续

03-27

全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动

03-27

SEMI报告：全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏

03-24

产业观察：应给予半导体IP产业更多关注

03-24

总投资10.59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工

03-24

采访报道

【2023年展望】瑞萨电子中国总裁赖长青：把握机遇，为半导体产业提供全方位解决方案

02-14

【2023年展望】艾斯达克董事长沙伟中：不畏艰难勇往直前，提供完善的智慧物流解决方案和优质的售后服务

02-14

【2023年展望】华显光学总经理陈强：用好显微镜，管理好品质

02-14

【2023年展望】深圳市化讯半导体材料有限公司创始人张国平：深挖国内市场需求，持续攻坚我国紧缺高端电子材料

02-14

【2023年展望】泰瑞达全球副总裁Jason Zee：满足市场测试需求，为智能制造提供高效解决方案

02-14

【2023年展望】应用材料公司企业副总裁、中国公司总裁姚公达：缓解供应链限制，充分满足客户需求

02-14

【2023年展望】和研科技总经理余胡平：打破国外技术垄断，实现国产设备从无到有

02-06

【2023年展望】腾盛精密切割事业部销售总监周云：修炼内功打造好产品，立志为半导体国产化做贡献

02-06

制造与封装

引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容

03-28

电源模块市场需求高企，挑战层出不穷

12-26

复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管

12-15

微电子学院卢红亮教授课题组在新型MEMS基ppb级硫化氢气体传感器研究中取得进展

12-09

化学所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略

11-15

电镀创新实现超精细铟键合

11-15

铒原子首次集成到硅晶体内

11-15

SPARC：用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术

10-14

设计与应用

瞄准智能制造、新能源汽车等新兴关键数据存储需求，FeRAM以独特性能发力智能物联时代

01-09

CCell 使用可再生能源和 Vicor 电源模块加速新珊瑚礁的生长

12-12

通过物联网技术监测养殖环境，为生猪健康提供有效保障

12-08

上海光机所小型化自由电子相干光源研究取得进展

11-15

半导体异质结隧穿电子调控机制研究取得进展

11-07

单芯片光源创下数据传输新纪录

11-07

科学家成功研制元成像芯片

11-07

北京大学发布首个面向芯片设计的AI for EDA开源数据集

11-07

设备与材料

中国科大通过金属间连接体自旋态和晶格对称性设计，实现了五重功能集成的二维单层磁性半导体

03-28

NTT研究证明石墨烯成为高速光电探测器材料的前景

12-27

南开新能源团队突破性科研成果在《自然》发表

12-26

华中科技大学刘世元教授团队在《Nanoscale》上发表封面论文，揭示新型低对称性半导体材料光学各向异性

09-08

物理所实现多层MoS2外延晶圆推动二维半导体的器件应用

06-30

全球晶圆短缺及应对之道

06-20

让你的声音被听到：看看你的TWS耳塞是怎么设计的

06-06

航天员归来 ！解锁探索太空的硬核真空知识

04-24

产业与市场

半导体行业如何助力“绿色低碳”目标？

03-22

看芯片帝国的兴衰，寻中国半导体产业的破局之路

02-17

台积电发起成立3DFabric技术联盟

01-16

思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔新维度

01-16

2023年行业展望：直面危机，坚守创新

01-12

敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑

01-03

全方位多维度看待台积电赴美建厂

12-28

5G无线电网络：未来工厂的核心

12-20

产品特写

戴姆勒卡车携手西门子，构建数字化集成工程平台

03-28

安森美推出仿真工具，助力加速复杂电力电子应用上市周期

03-22

Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

03-22

WiSA E创新技术支持电视机无需HDMI连接线传输多声道音频

03-20

西门子数字孪生技术助力 MobileDrive 构建下一代自动驾驶系统

03-20

IPLEX视频内窥镜目视套装，半导体行业检测好帮手

03-17

晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A

03-17

Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU，降低开发成本和复杂性

03-17

展会与活动

2023 深圳电子元器件及物料采购展览会（“ES SHOW”）

03-06

IOTE 2023深圳物联网展邀请函

02-13

IOTE 上海物联网展邀请函

02-13

CSEAC 2023|第十一届中国半导体设备年会相聚无锡！

02-10

ICS 2022峰会延期至2022年12月29日举办--“线上线下”相结合，高效务实开峰会

12-21

晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路

12-12

2022年半导体技术发展与人才培养创新论坛暨《半导体简史》新书发布会成功召开

12-08

2023第22届成都全球芯片与半导体产业博览会

12-05

视频 Videos

本期内容

2023年 2月/3月

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