新闻动态

意法半导体完成收购恩智浦MEMS业务

02-14

投资超30亿元，中科瑞龙新材料项目签约落户昆山

02-14

高端半导体检测设备研发生产基地项目落地溧水

02-14

默克计划在韩建厂，拟于今年供应尖端NAND材料

02-14

总投资30亿元，华天科技盘古半导体项目已进入生产阶段

02-14

台积电规划投资约450亿美元新建晶圆厂及升级现有设施

02-14

华邦电子计划在2026年投入近百亿用于产能扩张

02-14

三星电子已开始大规模生产HBM4

02-14

采访报道

德州仪器持续创新，助力汽车和工业等多领域智能化发展

04-17

刘胜院士：有长期稳定的支持，才有后面的精彩故事

01-06

台积电魏哲家：看好机器人，而非汽车！

12-17

对话郝沁汾：牵头制定中国与IEEE Chiplet技术标准，终极目标“让天下没有难设计的芯片”

12-10

AMD第二代Versal Premium系列满足AI发展趋势和需求

11-14

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇

10-05

先导集团董事长王燕清：把握AI时代机遇，以装备自主助力半导体产业自主

09-29

意法半导体中国区总裁曹志平：从产品销售到深入产业链，ST扎根中国40年

09-25

制造与封装

品质追求：来自晶圆厂的真知灼见

12-06

极端环境生存之道：了解MEMS传感器中的冲击与振动问题

11-21

IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压，创世界纪录

11-17

TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES宣布推出探针用铑材料"TK-SR"

11-12

SmartFactory 解决方案：驱动制造业未来

09-22

SmartFactory 制造执行系统（MES）自动化解决方案赋能卓越制造

06-24

马波斯VBI破刀侦测：变革半导体生产的划片机

04-28

面向临时键合/解键的ERS光子解键合技术

03-28

设计与应用

Microchip Technology与现代（Hyundai）汽车集团合作探索适用于未来车载连接的10BASE-T1S单对以太网技术

02-12

弥合传感器融合鸿沟：FPGA如何助力边缘端实时机器人应用

02-11

反应速度正在成为可被解决的设计挑战

01-30

超越计算：FPGA——人工智能数据中心稳定与信任的基石

01-27

是德科技推出高功率及兆瓦级充电测试解决方案，赋能电动出行未来

01-27

泰矽微TClux系列：专用驱动芯片如何引领汽车动态氛围灯高性价比未来

01-27

智能传感器：赋能智能物联网

01-23

Betterfrost 创新型供电网络实现创纪录的玻璃除霜速度

01-23

设备与材料

晶盛机电发布方形硅片全流程解决方案

11-07

应用材料公司全新MAX OLED解决方案 将OLED显示屏引入电脑和电视

11-22

弥费科技发布的三款AMHS传感控制设备

08-21

夏季真空泵维护的 6 个技巧

08-02

天津大学Nature Materials：给n型有机半导体“补充”维生素C，提升性能与稳定性

07-03

敷形涂覆在潮湿环境中的应用——易被忽略的三个性能要素

07-02

中国科大通过金属间连接体自旋态和晶格对称性设计，实现了五重功能集成的二维单层磁性半导体

03-28

NTT研究证明石墨烯成为高速光电探测器材料的前景

12-27

产业与市场

磁体与电池如何成为关键材料回收增长的核心驱动力

02-11

2025年及未来半导体行业的八大趋势

03-14

创新集成：把握新机遇

03-14

半导体类产品拉动，韩国6月芯片出口额创单月纪录

07-03

果纳半导体海宁生产基地投产仪式圆满举行

07-02

1—5月我国规上电子信息制造业增加值同比增长13.8%

07-01

哪种嵌入式处理器架构将引领未来十年的发展？

03-28

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（上篇）

03-01

产品特写

Diodes推出 2.5Gbps MIPI® D-PHY ReDriver™信号调节器，为汽车摄像监控系统和 ADAS 优化信号完整性

02-05

AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端 FPGA，助力智能高性能系统

02-05

Microchip推出全新电源模块，提升AI数据中心功率密度与能效

02-04

新型触摸屏控制器为现代汽车应用中超小到超大显示格式带来可靠触摸传感

01-29

Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合

01-27

TDK推出适合大电流直流支撑应用的全新ModCap UHP系列电容器

01-16

思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

01-16

AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合

01-08

展会与活动

开源智能EDA高级研修计划

01-08

粤港澳大湾区国际人工智能与机器人高峰会2025

11-11

报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来

10-27

“芯”突破， “圳”引领！ 2025湾芯展璀璨启幕！

10-16

村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展

09-23

iPhone 17爆了！今年下半年看什么新技术、新趋势？

09-23

近200场演讲，300+展商，2万平展览！ICCAD-Expo 2025 议程公布！

09-11

9月深圳，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展打造30万㎡“半导体+光电子”盛宴

09-05

本期内容

2025年 12月/2026年 1 月

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