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新闻动态
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应用材料公司连续第二年开展亚洲清洁行动

11-02

QNX携手欧冶半导体,加速中国下一代智能汽车ADAS创新

10-29

Wolfspeed 与晶能签署合作备忘录,共同推进碳化硅功率解决方案

10-28

应用材料公司在硅谷揭幕投资50亿美元建设的EPIC中心

10-27

芯德半导体加深光模块先进封装布局

10-27

西门子与 NVIDIA 深化智能体 AI 合作,应对3D IC 功耗与散热挑战

10-27

罗姆出席英伟达在2026年OCP全球峰会的活动

10-27

算力破局,芯向未来:2026贸泽与你大咖说即将火热开启

10-27

采访报道
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德州仪器持续创新,助力汽车和工业等多领域智能化发展

04-17

刘胜院士:有长期稳定的支持,才有后面的精彩故事

01-06

台积电魏哲家:看好机器人,而非汽车!

12-17

对话郝沁汾:牵头制定中国与IEEE Chiplet技术标准,终极目标“让天下没有难设计的芯片”

12-10

AMD第二代Versal Premium系列满足AI发展趋势和需求

11-14

清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道,要抓住重大创新机遇

10-05

先导集团董事长王燕清:把握AI时代机遇,以装备自主助力半导体产业自主

09-29

意法半导体中国区总裁曹志平:从产品销售到深入产业链,ST扎根中国40年

09-25

制造与封装
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Wolfspeed商用化推出透明碳化硅技术

10-30

以精準可視化掌握半導體製造穩定性

10-27

Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合,推出全新 Premium 高端功率衬底

09-30

后摩尔时代,6G突围必须补齐底层材料短板

06-24

从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势

03-19

品质追求:来自晶圆厂的真知灼见

12-06

极端环境生存之道:了解MEMS传感器中的冲击与振动问题

11-21

IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压,创世界纪录

11-17

设计与应用
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AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力

10-31

芯原推出GLTiny™ 3D GPU编程模型,助力可穿戴设备实现超低能耗与低内存占用

10-29

解析 GMSL 技术及其在车载摄像系统中的应用

10-28

突破“内存墙”,HBM4E助力构建“以数据为中心”的AI基础设施

10-28

贸泽开售全新Sensirion环境传感器

10-27

是德科技推出Velocity 4900系列产品,加速AI与6G测试实验室现代化升级

10-27

芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?

09-30

大联大世平集团携手onsemi,以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级

09-30

设备与材料
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赢创推出新型摩擦学PEEK材料,适用于高温高压滑动轴承应用

04-09

晶盛机电发布方形硅片全流程解决方案

11-07

应用材料公司全新MAX OLED解决方案 将OLED显示屏引入电脑和电视

11-22

弥费科技发布的三款AMHS传感控制设备

08-21

夏季真空泵维护的 6 个技巧

08-02

天津大学Nature Materials:给n型有机半导体“补充”维生素C,提升性能与稳定性

07-03

敷形涂覆在潮湿环境中的应用——易被忽略的三个性能要素

07-02

中国科大通过金属间连接体自旋态和晶格对称性设计,实现了五重功能集成的二维单层磁性半导体

03-28

产业与市场
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全球电子协会更新电子行业可持续发展报告资源

09-17

SEMI报告:预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长

05-24

SEMI报告:2025年全球半导体材料市场销售额创下732亿美元历史新高

05-24

磁体与电池如何成为关键材料回收增长的核心驱动力

02-11

2025年及未来半导体行业的八大趋势

03-14

创新集成:把握新机遇

03-14

半导体类产品拉动,韩国6月芯片出口额创单月纪录

07-03

果纳半导体海宁生产基地投产仪式圆满举行

07-02

产品特写
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Cadence 推出领域专用 AI 模型组合 Maestro,革新智能体芯片与系统设计

11-02

村田微小级别1.0mm见方带开关高频同轴连接器实现商品化,贴装面积减少约40%

10-29

Ceva 发布新一代 NeuPro NPU 产品组合

10-29

艾迈斯欧司朗推出用于人机交互的光学压力传感解决方案

10-28

Teledyne 推出Linea ML 32K相机 ,助力超高分辨率成像

10-27

Semtech推进面向XPO的下一代AI光互连

10-27

村田开始量产微小0201尺寸3端子低ESL多层陶瓷电容器

10-03

借助 Microchip 具备能量感知功能的数字电源监控方案,打造更智能、更可靠的 48V 电源系统

09-30

展会与活动
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ICCAD-Expo 2026最全攻略 | 核心亮点、日程、议程、展商、报名一篇看懂

09-23

2026 IPC CEMAC电子制造年会聚焦产业创新发展

07-29

11月北京见!ICCAD Expo 2026重磅启幕

04-10

“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

04-02

2026中国合肥 国际半导体与集成电路产业展览会

03-11

开源智能EDA高级研修计划

01-08

粤港澳大湾区国际人工智能与机器人高峰会2025

11-11

报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo,洞见产业“芯”未来

10-27

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