新闻动态

盛大开幕！Fac Tec China电子工厂设施展与NEPCON电子展首日场面爆棚，点燃产业升级新动能

06-05

Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除 5G 无线电级联架构

06-04

安森美赋能下一代AI工厂

06-03

格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务

06-03

ASMPT，卡奥斯，轴心，快克，德律，海克斯康，大族激光等200家优质供应商邀您共赴Fac Tec China电子工厂设施展及NEPCON电子展6月2-4日上海世博展览馆

06-02

就在6月错过等一整年！Fac Tec China 电子工厂设施展绿色制造系列论坛即将举办！解码电子工厂低碳转型、节能降碳、能碳管理、绿色供应链升级，直击电子工厂绿色转型痛点

06-02

AEPC“艾思齐”健康标准首评年度标杆！2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布！

05-27

思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连

05-26

采访报道

德州仪器持续创新，助力汽车和工业等多领域智能化发展

04-17

刘胜院士：有长期稳定的支持，才有后面的精彩故事

01-06

台积电魏哲家：看好机器人，而非汽车！

12-17

对话郝沁汾：牵头制定中国与IEEE Chiplet技术标准，终极目标“让天下没有难设计的芯片”

12-10

AMD第二代Versal Premium系列满足AI发展趋势和需求

11-14

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇

10-05

先导集团董事长王燕清：把握AI时代机遇，以装备自主助力半导体产业自主

09-29

意法半导体中国区总裁曹志平：从产品销售到深入产业链，ST扎根中国40年

09-25

制造与封装

从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势

03-19

品质追求：来自晶圆厂的真知灼见

12-06

极端环境生存之道：了解MEMS传感器中的冲击与振动问题

11-21

IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压，创世界纪录

11-17

TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES宣布推出探针用铑材料"TK-SR"

11-12

SmartFactory 解决方案：驱动制造业未来

09-22

SmartFactory 制造执行系统（MES）自动化解决方案赋能卓越制造

06-24

马波斯VBI破刀侦测：变革半导体生产的划片机

04-28

设计与应用

人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合

06-03

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列

05-25

电源管理产品: TDK扩展面向高密度AI边缘系统的micro POL功率模块产品组合

05-21

智能工厂需要更智能的视觉：机器视觉成像作为先进制造的关键推动力

05-19

碳化硅赋能浪潮教程：SiC JFET驱动工业与服务器电源革新

05-16

定制IP如何赋能新兴产业增长

05-07

Diodes 公司四通道 ReDriver™ 为下一代汽车智能座舱平台提供 32Gbps 信号完整性

05-07

2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势

04-30

设备与材料

赢创推出新型摩擦学PEEK材料，适用于高温高压滑动轴承应用

04-09

晶盛机电发布方形硅片全流程解决方案

11-07

应用材料公司全新MAX OLED解决方案 将OLED显示屏引入电脑和电视

11-22

弥费科技发布的三款AMHS传感控制设备

08-21

夏季真空泵维护的 6 个技巧

08-02

天津大学Nature Materials：给n型有机半导体“补充”维生素C，提升性能与稳定性

07-03

敷形涂覆在潮湿环境中的应用——易被忽略的三个性能要素

07-02

中国科大通过金属间连接体自旋态和晶格对称性设计，实现了五重功能集成的二维单层磁性半导体

03-28

产业与市场

SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长

05-24

SEMI报告：2025年全球半导体材料市场销售额创下732亿美元历史新高

05-24

磁体与电池如何成为关键材料回收增长的核心驱动力

02-11

2025年及未来半导体行业的八大趋势

03-14

创新集成：把握新机遇

03-14

半导体类产品拉动，韩国6月芯片出口额创单月纪录

07-03

果纳半导体海宁生产基地投产仪式圆满举行

07-02

1—5月我国规上电子信息制造业增加值同比增长13.8%

07-01

产品特写

AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件

06-03

JEOL：激光扫描电子显微镜系统“LazEdge”正式上市

05-26

DELO推出新一代光激活粘合剂，助力LiDAR大规模量产

05-21

兆易创新推出全新三相栅极驱动器

05-19

Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器

05-18

艾迈斯欧司朗发布OSLON™ Black IR:6 C系列

05-14

​Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈

04-17

泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台

04-09

展会与活动

11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕

04-10

“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！

04-02

2026中国合肥 国际半导体与集成电路产业展览会

03-11

开源智能EDA高级研修计划

01-08

粤港澳大湾区国际人工智能与机器人高峰会2025

11-11

报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来

10-27

“芯”突破， “圳”引领！ 2025湾芯展璀璨启幕！

10-16

村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展

09-23

本期内容

2026年 2月/3月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商