12月24日，又一批“芯”项目落地晋江。在晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式上，11个集成电路项目签约落地，预计总投资达18亿元。

本次新落地的11个项目，涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用、配套平台、教育培训等多个领域，进一步完善了晋江集成电路产业生态圈。

据悉，今年以来，晋江集成电路产业基地已先后促成牧月科技、米格实验室、广塑导光膜、康芯科技电子雷管模组等8个项目落地，总投资约24.5亿元。

新签约落地的高精度物联网定位芯片模组研发及生产项目针对工业室内场景全要素全时空的精益化管理问题，利用厘米级精度的UWB+IMU融合定位技术，可以为高端装备制造、电子信息制造、传统鞋服等工业企业客户提供系统化工业位置服务方案，帮助传统生产企业提高内部管理效率，实现降本增效。

目前，该公司已落地三创园，正在注册公司。但早在今年5月，该项目团队就在园区筹备组招商组的帮助下，成功对接了晋工机械、三六一度等晋江制造产业龙头企业，进行探讨和交流，探讨技术合作的可行性。

目前，晋江已经拥有40多家集成电路企业，涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、终端应用等多个方面，落地项目总投资超过600亿元，全产业链生态圈正在逐步呈现。而随着新项目签约落地，晋江集成电路产业也拉开新一年规划发展的“芯”局面。