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投 稿 指 南


《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China,SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名权威杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权。本刊针对中国半导体市场特点摘选出相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、采编国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论等多方面内容。本刊由香港雅时国际商讯以简体中文出版发行。

本刊内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、mini-LED等。文章重点关注以下内容:

FAB(Foundry, IDM, R&D)

四个环节:晶圆制造(wafer后道)、芯片制造、先进封装、洁净室;深入报道与之相关的制造工艺、材料分析,工艺材料、工艺设备、测试设备、辅助设备、系统工程、关键零备件,以及与particle(颗粒度)及contamination(沾污)控制等厂务知识。

FABLESS

芯片设计方案、设计工具,以及与掩膜版内容和导入相关的资讯。

半导体基础材料及其应用

III-V族、II-VI族等先进半导体材料的科学研究成果、以及未来热门应用。

《半导体芯科技》欢迎读者、供应商以及相关科研单位投稿,已甄选中文稿件将在印刷版杂志以及网上杂志刊登;IC设计及应用等半导体相关内容将酌情予以网络发表(微信推送、杂志网站)。

本刊优先刊登中文来稿(翻译稿请附上英文原稿)。 

技术文章要求

1. 论点突出、论据充分:围绕主题展开话题,如工艺提升、技术改造、系统导入、新品应用,等等。

2. 结构严谨、短小精悍:从发现问题到解决问题、经验总结,一目了然,字数以3000字左右为宜。

3. 文章最好配有2-4幅与内容有关的插图或图表。插图、图表按图1、图2、表1、表2等依次排序,编号与文中的图表编号一致。

4. 请注明作者姓名、职务及所在公司或机构名称。作者人数以四人为限。

5. 文章版权归著作者,请勿一稿多投。稿件一经发表如需转载需经本刊同意。

6. 请随稿件注明联系方式(电话、电子邮件)。

新产品要求

1. 新产品必须是在中国市场新上市、可在中国销售的。

2. 新产品稿件的内容应包含产品的名称、型号、功能、主要性能和特点、用途等。

3. 新产品投稿要求短小精悍,中文字数300 字左右。

4. 来稿请附产品照片,照片分辨率不低于300dpi,最好是以单色作为背景。

5. 来稿请注明能提供进一步信息的人员姓名、电话、电子邮件。

版权声明

1. 投稿一经采纳及刊登,版权归《半导体芯科技SiSC》/ACT International所有;

2. 编辑有权修改稿件,作者或供稿公司如需在出版前确认已审阅稿件,请事先声明;

3. 切勿一稿多投。

电子邮箱:

sunniez@actintl.com.hk,  viviz@actintl.com.hk


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2023年 2月/3月

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