应用材料公司连续第二年开展亚洲清洁行动汇聚六地力量 共创可持续影响 ● 530多名志愿者参与环保行动，在8个活…
2026-11-02
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新闻动态
QNX携手欧冶半导体，加速中国下一代智能汽车ADAS创新 QNX SDP 8.0现已适配欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台，…
2026-10-29
Wolfspeed 与晶能签署合作备忘录，共同推进碳化硅功率解决方案 本次合作将依托 Wolfspeed 200mm 碳化硅技术，…
2026-10-28
应用材料公司在硅谷揭幕投资50亿美元建设的EPIC中心加速AI时代半导体创新 ● 50亿美元投资打造全球规模最大的…
2026-10-27
芯德半导体加深光模块先进封装布局 NPO成为理解其技术路径的新窗口2026年10月22日 - (亚太商讯) - 光互联技术…
2026-10-27
西门子与 NVIDIA 深化智能体 AI 合作，应对3D IC 功耗与散热挑战 将西门子在 DAC 2026 发布的智能体 AI 能力…
2026-10-27
全球知名半导体制造商罗姆应邀出席于10月12日至15日在美国圣何塞举行的“2026年OCP全球峰会（Open Compute Pr…
2026-10-27
2026年10月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics…
2026-10-27
10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。本届湾芯展由中…
2026-10-15
2026年10月9日 – 专注于引入新品并可迅速发货的全球自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布…
2026-10-10
展商名单表面贴装供应商（部分）先进装配系统有限公司FUJI CORPORATION松下电器机电（中国）有限公司雅马哈发…
2026-09-30
Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体 全新AI 智能体依托核心 E…
2026-09-30
西门子与 TSMC 携手推进 AI 驱动的半导体设计自动化 西门子 EDA 产品组合支持 TSMC 先进工艺、TSMC 3DFabric…
2026-09-30
大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级 2026年9月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半…
2026-09-30
贸泽发布全新Qorvo电子书，探讨适用于无人机、卫星通信和工业物联网等新一代市场的射频解决方案2026年9月29日…
2026-09-30
ICCAD-Expo 2026最全攻略 | 核心亮点、日程、议程、展商、报名一篇看懂作为国内创办最早、极具影响力的IC行业…
2026-09-23
以行动践行使命：亚洲清洁行动共建可持续社区 在应用材料公司，我们相信推动积极改变不仅源于技术创新，也来自…
2026-09-17
年度IC盛会开启报名！近400家企业齐聚ICCAD-Expo 2026，一站看全产业新趋势！2026年11月19-20日，“2026集成电…
2026-09-17
距2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）开幕，还有30天。 当前半导体产…
2026-09-15
从微显示到光波导：思锐智能ALD技术破局AR产业化瓶颈随着AR产业从技术验证加速迈向消费级量产，“既要高亮度、…
2026-09-15
