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新闻动态

赋能电子、汽车电子、半导体、数据中心、PCB产业,Fac Tec China电子工厂设施展6月2-4日上海世博展览馆,一次看全新技术、新方案、新趋势

在政策引领,标杆示范、数字赋能、生态扩散的多重因素驱动之下,电子制造业已进入绿色转型、全链协同的关键阶…

2026-04-30

新闻动态

博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行

伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进,半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革,拥有逾 60 年造芯积…

2026-04-30

新闻动态

村田新款开关用途AMR磁性传感器开始量产,支持20nA低消耗电流与1.2V低电压驱动

有助于实现医疗健康设备与可穿戴设备的小型化及长时间运行

2026-04-28

新闻动态

34万㎡三展联动协同共筑芯生态,IC创新博览会9月深圳举办

IICIE2026国际集成电路创新博览会(简称“IC创新博览会”)将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心…

2026-04-28

新闻动态

专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持

作者:应用材料公司Samantha Duchscherer 和 Michael Frenna在这篇博客中,应用材料公司全球产品经理Sam与应用…

2026-04-28

新闻动态

聚焦绿色智能!Fac Tec China 2026 & NEPCON China 2026 同期会议活动重磅揭幕,探寻绿色先进工厂改造与智能柔性制造技术新路径

Fac Tec China 2026电子工厂设施展与NEPCON China 2026中国国际电子生产设备暨微电子工业展,将于2026年6月2日…

2026-04-22

新闻动态

创新不止,创芯不已

第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕!原创 ICDIA组委会 当前,全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预…

2026-04-21

新闻动态

奇异摩尔与图灵量子达成战略合作

共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术 2026年4月16日——行业…

2026-04-17

企业动态

Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议

Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及 Teramount 专为 CPO 设计的可拆卸、…

2026-04-17

企业动态

ASML发布2026年第一季度财报

净销售额88亿欧元,净利润28亿欧元;预计2026年全年净销售额将介于360亿至400亿欧元,毛利率在51%至53%之间 荷…

2026-04-17

新闻动态

兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室,携手迈进汽车发展新时代

中国北京(2026年4月15日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.…

2026-04-17

新闻动态

DELO推出五款全新不含IBOA医用电子粘合剂,大幅扩展医疗电子产品组合

慕尼黑/上海,2026年4月16日 | 德路工业粘合剂重磅推出五款全新不含IBOA和TPO的粘合剂产品,大幅扩展其医疗电…

2026-04-17

企业动态

深耕十载,智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集

2026年4月13日,在世界读书日前夕,第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司(以下简称“无锡村田”)举…

2026-04-15

新闻动态

贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖”

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2025年度华强电子…

2026-04-15

新闻动态

Microchip与领先车载摄像头制造商舜宇智领达成战略合作拓展全球ASA-ML生态系统

双方联合推出面向汽车市场的基于 ASA-ML 标准的 ADAS 摄像头模组 Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)…

2026-04-15

新闻动态

村田开始量产7款车载 MLCC 新品

村田开始量产7款车载MLCC,实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量——助力车载系统整体的稳定运行和设计自由…

2026-04-10

企业动态

以韧为刃·向高而跃 2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHANGHAI 2026)盛大开幕 “中国IC设计成就奖”隆重揭晓

由全球电子技术领域权威媒体集团AspenCore主办的2026中国IC领袖峰会,于今日在上海浦东丽思卡尔顿酒店重磅启幕…

2026-04-09

新闻动态

聚势赋能・智领芯未来|2026 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)圆满闭幕

为期两天的 2026 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)于上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕。本届大会以…

2026-04-09

新闻动态

SEMVision™ G9:引领高产能缺陷检测新时代

SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用,通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术,实现…

2026-04-07

新闻动态

“2026中国强芯评选”正式开始征集! 六大奖项,覆盖集成电路产业全链条!

“2026中国强芯评选”正式开始征集! 六大奖项,覆盖集成电路产业全链条!由中国集成电路设计创新联盟、国家“…

2026-04-02

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2026年 2月/3月

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