作者：泛林集团半导体工艺与整合工程师 Sumant Sarkar原文链接：https://www.coventor.com/blog/creating-air…
2023-03-28
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制造与封装
来源：中国电子报“传统DC-DC电源模块产品的需求量正在迅速增长，从2020年的2亿美元，预计将逐步成长为2024年…
2022-12-26
来源：复旦大学微电子学院传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能…
2022-12-15
来源：复旦大学微电子学院近日，复旦大学微电子学院卢红亮教授课题组首次结合热氧化工艺、原子层沉积(ALD)工艺…
2022-12-09
来源：化学研究所 二维（2D）半导体材料为将摩尔定律扩展到原子尺度提供了机会。与传统基于蒸镀和光刻技术…
2022-11-15
来源：《半导体芯科技》杂志10/11月刊作者：Farzaneh Sharifi, Branden Bates; CLASSONE TECHNOLOGY; Elie Na…
2022-11-15
来源：科技日报最新实验的艺术图，其中铒原子被集成到硅芯片内。图片来源：马克斯普朗克量子光学研究所 德…
2022-11-15
来源：泛林集团作者：泛林集团公司副总裁兼电介质原子层沉积产品总经理 Aaron Fellis 以新型碳化硅薄膜提高逻…
2022-10-14
来源： 国家纳米科学中心 近日，中国科学院国家纳米科学中心刘新风团队与北京大学、北京理工大学研究团队合作…
2022-09-09
来源：上海微系统与信息技术研究所 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室研究员冯…
2022-09-06
作者：资深数据分析师Phillip Jones、沉积工程经理Brian Williams使用泛林集团Equipment Intelligence应对腔室…
2022-08-15
来源：半导体芯科技编译在过去几十年里，摩尔定律(Moore’s Law)已被淘汰的预言不绝于耳，对于这个行业来说，…
2022-08-09
来源：梦之墨行业观察电子增材制造：全球产业链重构变局中的新机遇近年来，受逆全球化、贸易保护主义抬头、新…
2022-08-01
来源：半导体芯科技编译工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解…
2022-07-18
来源：大连理工大学超大规模集成电路（ULSI）产业直接关系到国家的经济发展、信息安全和国防建设，是衡量一个…
2022-06-29
来源 Tanaka Holdings Co., Ltd.田中贵金属工业确立了有助于提高半导体的微细化和持久性的钌成膜新工艺通过使…
2022-06-27
作者：Michael Peters，ADI 高级应用工程师摘要本文第二部分介绍如何测量高压或负供电轨上的电流，以及如何为…
2022-06-16
来源：中安在线近期，中科院合肥研究院智能所陈池来课题组李山博士等取得重要技术突破，团队攻克了高均一性玻…
2022-06-16
来源：ADI公司 Michael Peters，高级应用工程师本系列文章分为两部分，这是第一部分。第一部分介绍数字电源系…
2022-06-15
作者：Mingchi Liu,Synopsys高级技术营销经理在提高性能的同时降低功耗是先进工艺节点面临的一大挑战。随着工…
2022-06-06
