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     首页 > 新闻资讯  > 制造与封装

制造与封装

引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容

作者:泛林集团半导体工艺与整合工程师 Sumant Sarkar原文链接:https://www.coventor.com/blog/creating-air…

2023-03-28

制造工艺

电源模块市场需求高企,挑战层出不穷

来源:中国电子报“传统DC-DC电源模块产品的需求量正在迅速增长,从2020年的2亿美元,预计将逐步成长为2024年…

2022-12-26

制造与封装

复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管

来源:复旦大学微电子学院传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构,从而获得高性能…

2022-12-15

制造与封装

微电子学院卢红亮教授课题组在新型MEMS基ppb级硫化氢气体传感器研究中取得进展

来源:复旦大学微电子学院近日,复旦大学微电子学院卢红亮教授课题组首次结合热氧化工艺、原子层沉积(ALD)工艺…

2022-12-09

MEMS

化学所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略

来源:化学研究所  二维(2D)半导体材料为将摩尔定律扩展到原子尺度提供了机会。与传统基于蒸镀和光刻技术…

2022-11-15

制造与封装

电镀创新实现超精细铟键合

来源:《半导体芯科技》杂志10/11月刊作者:Farzaneh Sharifi, Branden Bates; CLASSONE TECHNOLOGY; Elie Na…

2022-11-15

制造与封装

铒原子首次集成到硅晶体内

来源:科技日报最新实验的艺术图,其中铒原子被集成到硅芯片内。图片来源:马克斯普朗克量子光学研究所  德…

2022-11-15

制造与封装

SPARC:用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术

来源:泛林集团作者:泛林集团公司副总裁兼电介质原子层沉积产品总经理 Aaron Fellis 以新型碳化硅薄膜提高逻…

2022-10-14

制造与封装

国家纳米中心等在硅衬底上单层WS2二次谐波高效定向性发射研究方面获进展

来源: 国家纳米科学中心 近日,中国科学院国家纳米科学中心刘新风团队与北京大学、北京理工大学研究团队合作…

2022-09-09

刻蚀

深海MEMS气相色谱仪完成南海海试

来源:上海微系统与信息技术研究所  中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室研究员冯…

2022-09-06

MEMS

虚拟传感器的创新助力提升生产力

作者:资深数据分析师Phillip Jones、沉积工程经理Brian Williams使用泛林集团Equipment Intelligence应对腔室…

2022-08-15

制造与封装

未来的芯片封装工艺之路——缩放、先进封装,或兼而有之

来源:半导体芯科技编译在过去几十年里,摩尔定律(Moore’s Law)已被淘汰的预言不绝于耳,对于这个行业来说,…

2022-08-09

制造与封装

电子增材制造:全球产业链重构变局中的新机遇

来源:梦之墨行业观察电子增材制造:全球产业链重构变局中的新机遇近年来,受逆全球化、贸易保护主义抬头、新…

2022-08-01

制造与封装

如何解决芯片封装散热问题

来源:半导体芯科技编译工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解…

2022-07-18

制造与封装

大连理工大学PSEG团队研发出自主知识产权等离子体工艺腔室仿真软件MAPS

来源:大连理工大学超大规模集成电路(ULSI)产业直接关系到国家的经济发展、信息安全和国防建设,是衡量一个…

2022-06-29

制造与封装

田中贵金属工业确立了有助于提高半导体的微细化和持久性的钌成膜新工艺

来源 Tanaka Holdings Co., Ltd.田中贵金属工业确立了有助于提高半导体的微细化和持久性的钌成膜新工艺通过使…

2022-06-27

先进工艺

利用PMBus数字电源系统管理器进行电流检测——第二部分

作者:Michael Peters,ADI 高级应用工程师摘要本文第二部分介绍如何测量高压或负供电轨上的电流,以及如何为…

2022-06-16

测试、检查

科学岛团队在3D先进封装的TGV技术上取得重要突破

来源:中安在线近期,中科院合肥研究院智能所陈池来课题组李山博士等取得重要技术突破,团队攻克了高均一性玻…

2022-06-16

制造与封装

利用PMBus数字电源系统管理器进行电流检测——第一部分

来源:ADI公司 Michael Peters,高级应用工程师本系列文章分为两部分,这是第一部分。第一部分介绍数字电源系…

2022-06-15

测试、检查

采用eMRAM实现低功耗先进节点SoC

作者:Mingchi Liu,Synopsys高级技术营销经理在提高性能的同时降低功耗是先进工艺节点面临的一大挑战。随着工…

2022-06-06

制造工艺

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2023年 2月/3月

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