据科技日报消息，近日，由复旦大学周鹏/刘春森团队研制的“破晓”皮秒闪存器件，擦写速度快至400皮秒，相当于…
2025-04-18
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新闻动态
据报道，4月17日，台积电在法说会表示，亚利桑那第二厂建设已完成，目前正加快产能规模提升进度。亚利桑那第三…
2025-04-18
YINCAE先进材料公司，作为半导体和微电子行业高性能材料的领先创新者，荣幸宣布将参加 2025年SEMICON东南亚展…
2025-04-18
荷兰菲尔德霍芬，2025年4月16日——阿斯麦（ASML）今日发布2025年第一季度财报。2025年第一季度，ASML实现净销…
2025-04-17
自Cadence官网获悉，当地时间4月16日，Cadence宣布已同Arm达成一份协议，将收购后者的Artisan基础IP业务，这将…
2025-04-17
据媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，…
2025-04-16
据外媒报道，英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示，该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦…
2025-04-16
——创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅 中国上海（2025 年 4 月 15 日）– 德州仪器 (TI)（纳…
2025-04-16
自意法半导体官网获悉，日前，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。意法…
2025-04-15
当地时间4月14日，AMD宣布其新一代Zen6 EPYC处理器“Venice”正式完成投片，成为业界首款采用台积电2nm（N2）…
2025-04-15
据新华网报道，自中国电子科技集团有限公司获悉，中国电科产业基础研究院重点实验室量子科研团队联合中国科学…
2025-04-15
据深圳清溢光电股份有限公司官微消息，4月10日，佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝…
2025-04-14
小型客车制造商采用西门子 Xcelerator 推进产品电气化，提供环保、高效且可定制的运输解决方案 Tremonia Mobi…
2025-04-14
e络盟助力轻松转型，迈向创新智能生活空间安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟深知建筑正迅速…
2025-04-14
4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，内容如下：根据海关总署的…
2025-04-14
据中建一局建设发展公司官微消息，近日，中建一局建设发展公司中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期…
2025-04-14
2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist…
2025-04-11
拓荆科技日前发布公告称，拟与沈阳市人民政府国有资产监督管理委员会（以下简称“沈阳市国资委”）及其他产业…
2025-04-11
英国伦敦时间4月9日，全球顶级学术期刊《自然》（Nature）刊载了曦智科技的光电混合计算成果：《超低延迟大规…
2025-04-10
4月8日，士兰微发布公告，披露公司SiC项目的最新进展：“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目截至目前，…
2025-04-09
