据称，这一加价决定是基于全球代工服务需求强劲，且近期各代工厂商均传出调价消息，因此DB HiTek也决定跟进调高价格，向客户反映成本上涨。据悉，每年的11~12月DB HiTek签下明年订单的时间点。

不过，DB HiTek方面表示，在通知其客户，将在2021年将合同价格至少提高10%，最高20%的涨价消息后，虽然一些客户开始拒绝接受，但之后也选择妥协。此外，涨价后该公司订单不减反增，并持续有新客户订单涌入，目前其工厂产线均满载运转。

韩媒报道指出，DB HiTek目前已经签署了2021年的许多生产合同。这家韩国代工厂目前运营两家晶圆厂，一家位于京畿道富川市，另一家位于忠清北道的阴城郡。由于代工产能供给吃紧，今年DB HiTek已经两座工厂产能全数开出，也无法将订单全数消化，仅能根据接单顺序进行生产。剩余大部分订单则需要排队等待。

据悉，2014年时晶圆产能在10万片/月的DB HiTek，目前产能也有所提升，增至12万9000片/月。

值得一提的是，在韩国，DB HiTek并不是唯一一家提高代工服务价格的公司。据知情人士的说法，包括SK Hynix和三星也都有考虑将8吋晶圆代工价调高的计划。

今年3月，SK Hynix斥资4.35亿美元，买下 MagnaChip Semiconductor的晶圆代工部门，取得8吋晶圆代工厂的产线和技术。并将该部门改名为“Key Foundry”，抢攻晶圆代工市场。而8吋（200mm）晶圆为作为IC制造主流，当然也成为了SK Hynix现阶段营运重心。