3月7日，沪硅产业发布晚间公告，披露了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟通过…
2025-03-11
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新闻动态
据外媒报道，近日，三星电子收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。…
2025-03-11
据外媒报道，当地时间3月6日，传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元（约合人民币50…
2025-03-10
据中国光谷官微消息，3月6日，卓瓷科技有限公司（以下简称“卓瓷科技”）与东湖高新区签约，将在光谷落地卓瓷…
2025-03-10
据外媒报道，近日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在公开澄清了关于基于Intel 18A制程的首款产品——Pant…
2025-03-10
3月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司深圳产线的相关工作正在开展中。MEMS先进封装测试业务目前仍处于…
2025-03-07
3月6日，SK海力士表示，将结束图像传感器(CIS)事业部门，并将数百名相关人员统一转换为人工智能(AI)存储器领域…
2025-03-07
来源：环球时报今年的政府工作报告强调，要推进高水平科技自立自强。近年来，中国不断加大高端芯片的自主研发…
2025-03-07
3月6日，十四届全国人大三次会议举行，国家发展和改革委员会主任郑栅洁在回答人民日报记者提问时表示，过去一…
2025-03-07
据媒体报道，3月5日，ASML发布2024年度报告，首席执行官克里斯托弗福凯（Christophe Fouquet）表示，如果展望…
2025-03-06
3月3日，南芯科技发布公告称，公司原募投项目为测试中心建设项目，现拟变更为芯片测试产业园建设项目。公告显…
2025-03-06
据台媒报道，台积电于3月4日宣布，计划在美国投资1000亿美元（约合人民币7281.2亿元），打造3座晶圆厂、2座封…
2025-03-05
据媒体报道，当地时间3月3日，Marvell（美满电子）公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电N2制程，是…
2025-03-05
据报道，日前，亚马逊云计算服务（Amazon Web Services，AWS）发布首款量子芯片原型产品“Ocelot”，目的在于…
2025-03-05
3月3日，TCL科技集团股份有限公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金…
2025-03-05
安富利最新研究解读AI应用的核心趋势与挑战，助力中国工程师把握AI机遇安富利最新发布的年度研究报告显示 ，包…
2025-03-04
据“延边发布”公众号消息，近日，全州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目，正在紧张有序地续建中，…
2025-03-04
据四川振兴集团官微消息，近日，四川省先进制造投资引导基金合伙企业（有限合伙）完成中国证券投资基金业协会…
2025-03-04
日前，印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于…
2025-03-03
据光明日报报道，日前，北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作，成功开发出世界首款光子时…
2025-03-03
