BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

乐鑫科技拟定增募资不超17.78亿元,投向Wi-Fi 7芯片研发及产业化等项目

2025/3/17 10:19:07

3月14日,乐鑫科技发布晚间公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目以及补充流动资金。

乐鑫科技表示,本次发行的目的为驱动公司生态体系迭代升级,赋能物联网行业新动力;推动Wi-Fi 7技术发展,促进国内Wi-Fi 7技术产业化;推进RISC-V端侧AI芯片IP研发,助力国内AI芯片自主可控;增强公司资金实力,满足流动资金需求。

【近期会议】

5月21-22日,"2025半导体先进技术创新发展与机遇大会(SAT CON 2025)"将于苏州狮山国际会议中心再度启幕!诚邀泛半导体领域精英共襄盛举,共筑自主可控、深度融合、可持续发展的泛半导体产业生态圈。席位有限,扫码即刻报名,共赴这场泛半导体行业的年度盛会!https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb

【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志:《化合物半导体》&《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。
线上线下,共谋行业发展、产业进步!商机合作一览无余,欢迎您点击获取!
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/ 



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:联讯仪器总部基地启用,聚焦高端测试仪器与设备领域

下一篇:另辟蹊径!我国团队成功研制出这一核心器件

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明