来源:英飞凌l英飞凌基于先进200毫米SiC晶圆制造技术向客户发布首款碳化硅产品l产品在奥地利菲拉赫生产,为高…
2025-02-17
来源:英飞凌l英飞凌基于先进200毫米SiC晶圆制造技术向客户发布首款碳化硅产品l产品在奥地利菲拉赫生产,为高…
2025-02-17
季度营收71.7亿美元,同比增长7% GAAP毛利率48.8%,非GAAP毛利率48.9% GAAP营业利润率30.4%,非GAAP营业利润率…
2025-02-15
来源:西永微电园 近日,西永微电园华润微电子举办功率模块新品发布会。发布了基于高压超结MOS、IGBT、…
2025-02-14
来源:长电科技 随着智能驾驶技术搭载AI技术的蓬勃发展,车载芯片市场迎来广阔新空间。日前头部新能源车企重磅…
2025-02-14
来源:iSABers青禾晶元2025年2月13日,青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园迎来了新厂房的开工仪式,这标…
2025-02-14
来源:BusinesskoreaFuriosaAI第二代NPU“Renegade”(图片由FuriosaAI提供)韩国政府宣布了一项针对人工智能…
2025-02-13
McLaren Racing宣布与全球领先的先进材料和高性能零部件制造商 Greene Tweed 建立长期合作伙伴关系。Greene T…
2025-02-13
PIC在 AI 数据中心高速通信十分重要,可推动PIC 收发器的需求快速增长,帮助机器学习模型不断扩大。对 AI 数据…
2025-02-13
富士胶片株式会社将在其位于比利时的生产基地安装新的 CMP 浆料和先进半导体材料生产设施,并加强现有的光刻相…
2025-02-13
魁北克和美国东北部各州的领先组织已联合起来应对贸易挑战并增强抵御能力。此次合作将半导体行业视为国家安全…
2025-02-13
意法半导体在法国签署首个电力购买协议 (PPA),目标是到 2027 年实现 100% 可再生能源采购。TotalEnergies 和…
2025-02-13
2025年芯片代工增长率预计为20%,比2024年有所放缓根据调研机构Counterpoint Research的数据,芯片代工业务的…
2025-02-13
2月8日,武汉市东湖高新区党工委(扩大)会议暨2025年度工作会议举行。从会上获悉,2025年,东湖高新区将抢占…
2025-02-13
2025年1月20日,海关统计数据在线查询平台公布了2024年13类主要半导体设备进口29367台,同比增加4.6%,进口金…
2025-02-13
2025年4月22日至24日,第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(以下简称NEPCON China 2025)将在上海…
2025-02-13
2月8日上午,浙江新一年重大项目投资热潮开启。当天开工的全省重大项目共计150个,总投资3520.5亿元。其中包括…
2025-02-12
来源:南通州 2月9日上午,制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。市委常委、区委书记、南…
2025-02-12
来源:半导体行业观察编译自theinvestor总部位于美国的半导体巨头安靠科技 (Amkor Technology) 旗下的越南安靠…
2025-02-12
2月5日,由海创智能装备(烟台)有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。HCPB…
2025-02-11
近日,巴中市发展和改革委员会发布消息称,位于巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目现…
2025-02-11