从微显示到光波导：思锐智能ALD技术破局AR产业化瓶颈随着AR产业从技术验证加速迈向消费级量产，“既要高亮度、…
2026-09-15
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企业动态
奥芯明亮相CIOE 2026，聚焦CPO规模化制造与光电异构集成从精密光子器件贴装到多芯片集成、扇出型封装与热压键…
2026-09-07
共探AI视觉应用落地“新答案”！ 2026全志科技「智慧视界」生态创新大会圆满落幕全志科技 E维势界 中…
2026-07-27
SEICA庆祝40周年创新征程，推出面向电子测试未来的全新开放平台 —— OPERA系列Seica S.p.A.作为电子测试和选…
2026-06-25
应用材料公司SmartFactory™推出“Semi-Insightful”系列播客第一期作者：应用材料公司Samantha Duchscherer …
2026-06-25
村田面向产品数据库中的全部产品开始提供API服务对象产品扩容至包含陶瓷电容器、电感器等在内的全73个类别株式…
2026-06-25
安森美将在2026慕尼黑上海电子展呈现系统级智能电源与感知创新覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设…
2026-06-16
Vicor即将亮相2026慕尼黑上海电子展，展出面向汽车、工业及HPC领域的48V高性能创新电源解决方案 高性能电源模…
2026-06-16
Level-5 ChipStack AI Super Agent 框架与 NVIDIA OpenShell 运行环境携手推动代理式 AI 在半导体开发中的安全…
2026-06-11
Qorvo 推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除 5G 无线电级联架构中国 北京，2026 年 6 月 2 日——全球领先…
2026-06-04
安森美赋能下一代AI工厂随着AI基础设施的电力需求加速攀升，安森美 (onsemi) 进一步拓展在NVIDIA MGX™生态系…
2026-06-03
共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术 2026年4月16日——行业…
2026-04-17
Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及 Teramount 专为 CPO 设计的可拆卸、…
2026-04-17
慕尼黑/上海，2026年4月16日 | 德路工业粘合剂重磅推出五款全新不含IBOA和TPO的粘合剂产品，大幅扩展其医疗电…
2026-04-17
村田开始量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量——助力车载系统整体的稳定运行和设计自由…
2026-04-10
推出三款全新解决方案，面向半导体研发与制造领域的学生是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，推出三款全新的半导…
2026-04-01
安森美将上海设立为大中华区总部，并公布任命中国区总经理的计划 2026年3月31日 ——安森美（onsemi，美国纳斯…
2026-04-01
3月20日，TE Connectivity 在苏州举办了 “机器人核心技术赋能智能工厂创新大会” 。活动通过技术交流与工厂参…
2026-03-22
中国苏州，2026年3月19日 — 凯睿德制造是一家提供工业运营平台的公司，通过将执行、连接、分析和可信AI整合…
2026-03-20
2026年3月13日，在佳能（中国）有限公司深圳分公司（简称“佳能（中国）深圳”）与佳能商务科技（广东）有限公…
2026-03-14
