自台积电官网获悉，3月12日，台积电宣布与联发科已合作开发出业界首款通过台积电 N6RF+ 制程硅验证的无线通信 PMU（电源管理单元）+ iPA（整合功率放大器）二合一测试芯片。

这一成就使得将这两个关键组件集成到无线连接产品的先进射频工艺系统级芯片（SoC）中成为可能，从而实现更小的外形尺寸，同时性能可与独立模块相媲美。

台积电先进的 N6RF+ 技术所实现的更小面积，能够使无线连接产品模块的尺寸缩减达两位数的百分比。此外，台积电和联发科的成果显示，与现有解决方案相比，电源管理单元（PMU）的能效有了显著提升，而集成功率放大器（iPA）的性能也与基准产品相当。作为全球领先的无线连接解决方案供应商，联发科凭借这些进步，能够确保其产品在向新一代过渡时保持顶级性能。

由于联发科和台积电在设计技术协同优化（DTCO）方面的紧密合作，联发科凭借其产品和设计专长推动了该项目的系统规格和技术要求，而台积电则改进了其技术，以实现产品的差异化。联发科副总经理吴庆杉表示，双方经过一年的合作，这颗基于 N6RF+ 制程的测试芯片能效表现优异，为射频单芯片（RFSoC）项目带来极具竞争力的技术，并创造领先业界的优势。

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