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国芯科技与美电科技合作推出AI传感器模组

2025/3/19 10:41:11

据苏州国芯科技官微消息,近日,国芯科技与战略合作伙伴美电科技,以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心,携手推出AI传感器模组,迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今,这款模组已成功实现应用。

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据悉,国芯科技于2024年7月底首次推出基于RISC-V架构的端侧AI MCU芯片,瞄准智能端侧市场,旨在为各类终端智能应用提供高效、可靠的计算平台。国芯科技AI MCU芯片CCR4001S采用公司自主开发的RISC-V内核CRV4H,主频230MHz。

国芯科技表示,公司正与美电科技以及其他生态链合作伙伴,携手共进,不断挖掘并把握端侧AI MCU芯片在工业和消费电子领域的迭代机遇。

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