据丽水经开区、中欣晶圆官微消息，6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式，标志…
2025-06-09
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新闻动态
据重庆市职业教育学会官微消息，近日，西部集成电路与工业软件创新港迎来重要里程碑。在重庆智能工程职业学院…
2025-06-09
据报道，铠侠控股近日召开经营方针说明会，称计划在五年内将产能翻一番，预计2026年生产出下一代NAND闪存。铠…
2025-06-09
据“无锡科技”公众号消息，日前，无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，同时超低损…
2025-06-09
蓝牙核心规范6.1正式发布，隐私性和能效实现新提升 蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周…
2025-06-05
据台媒报道，南亚科技正在AI DRAM加速布局，力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下，从定制领域分得一杯羹。…
2025-06-05
当地时间6月3日，美光宣布率先推出基于第六代10nm级制程（美光命名为1γ）的LPDDR5x DRAM内存。该种工艺特征尺…
2025-06-05
当地时间6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布计划在美国投资160亿美元（约合人民币1150亿元），以扩大其在纽…
2025-06-05
今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样…
2025-06-04
领先的汽车原厂制造商（OEM）、一级供应商、半导体制造商及生态合作伙伴今日联合宣布成立OpenGMSL协会。该联盟…
2025-06-04
2025年6月3日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出100V耐压的功率MOSFET“RY…
2025-06-03
据中国科学院物理研究所官网消息，透明导体兼具导电性与透明性，广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、…
2025-06-03
5月30日，华大九天披露其重大资产重组最新进展。公告显示，华大九天拟通过发行股份及支付现金方式，收购芯和半…
2025-06-03
据外媒，美国联邦贸易委员会（FTC）于当地时间周三表示，将要求Synopsys（新思科技）和Ansys剥离部分资产，以…
2025-05-30
据报道，当地时间5月28日，AMD宣布已完成对硅光子学初创企业Enosemi的收购。据悉，Enosemi此前曾是AMD的外部光…
2025-05-30
据报道，5月27日，中微公司举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。中微公司董事长、总经理尹志尧表示，在等…
2025-05-30
据报道，在5月28日举行的联电（UMC）年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm…
2025-05-30
日前，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香…
2025-05-30
据台媒报道，日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge)，推动人工智慧(AI)技术…
2025-05-30
据报道，日前，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表…
2025-05-29
