据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOW…
2025-05-29
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TI 技术将助力 NVIDIA 未来面向下一代 AI 数据中心的 800V 高压直流配电系统 前沿动态德州仪器 (TI) 今日宣布…
2025-05-28
2025ICDIA第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展苏州金鸡湖国际会议中心2025年7月11-12日 Part 1 大会…
2025-05-28
2025年5月27日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出基…
2025-05-28
据外媒，日前，KLA Corporation（科磊公司）宣布在英国威尔士纽波特开设其价值1.38亿美元的新研发（R&D）…
2025-05-28
据“创新松山湖”公众号消息，日前，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举行。…
2025-05-28
据企查查APP显示，近日，厦门元新兰产业投资有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含：以自有资金从事投…
2025-05-28
据蚌埠日报消息，日前，第七届智能传感器产业发展大会在蚌埠开幕。活动上，安徽华鑫微纳集成电路有限公司公开…
2025-05-28
WORKS Integration——智能制造数据中心作为SMT市场与技术双重领导者，ASMPT SMT解决方案部依托其推出的WORKS…
2025-05-27
5月26日，东芯股份发布了关于对外投资的进展公告，称公司已完成向砺算科技增资2亿元，认购其新增注册资本500万…
2025-05-27
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2025-05-27
5月26日，环球晶（GlobalWafers）召开股东常会，董事长徐秀兰预期2025年的运营表现将优于2024年。客户持续去库…
2025-05-27
据报道，日前 ，新加坡科技研究局（下简称A-STAR）推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是…
2025-05-27
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月2…
2025-05-26
据上海临港官微消息，日前，临港新片区管委会、临港集团、先导科技集团在广州共同签署项目投资协议，先导科技…
2025-05-26
据韩媒报道，三星计划在韩国华城和平泽扩大1c DRAM产能，相关投资将在年底前启动。报道称，三星还考虑在2025年…
2025-05-26
中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括…
2025-05-21
"与丝路同行择粹课堂"持续聚焦敦煌石窟STEAM教育 2025年5月18日，上海——在国际博物馆日当日，由应…
2025-05-19
2025年5月13日，无锡村田电子有限公司（以下简称“无锡村田”）举行了创业三十周年纪念暨第三工厂开业庆典。无…
2025-05-15
2025年5月12日 | DELO，作为全球领先的高科技粘合剂以及点胶和固化设备制造商之一，尽管面临动荡不安的世界经…
2025-05-13
