6月13日晚间，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）科创板IPO申请已获上交所受理。

据招股书披露，上海超硅本次拟募资49.65亿元，计划投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金。

据了解，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。目前，公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。

值得一提的是，上海超硅是一家未盈利企业。财务数据显示，2022年至2024年，公司实现营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元；同期公司实现归属于股东的净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元；截至2024年末，公司累计未弥补亏损为39.72亿元。由于公司具有表决权差异安排，因此选择科创板同股不同权的第二套上市标准，即“预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元”。

上海超硅认为，通过本次上市，公司将持续加大技术创新投入、提升产品竞争优势、丰富产品种类、扩大产品规模、增强持续经营能力，并开发建立人工智能化研发与制造自反馈系统，加强团队能力建设、完善公司治理水平，为客户、股东和产业持续创造技术和产品价值。

【线上会议】6月24日14:00，聚焦半导体量测智能化升级的线上研讨会重磅开启！后摩尔时代，半导体检测技术如何突破？AI+多维协同是关键！直击AI+AOI/3D检测/HBM/先进封装等技术痛点，立即扫码报名，锁定席位：https://w.lwc.cn/s/Y7RnQ3