据外媒报道，6月18日，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超600亿美元（约合人民币4314亿元）建设七座晶圆厂，预计带来超6万个工作岗位，并称这是美国历史上在基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最大投资。

德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，其中包括在得州谢尔曼新建两座工厂，但具体进度取决于市场需求。公司长期资本支出计划未变，现有资金已分配至部分在建工厂的投产准备阶段。

据了解，德州仪器在谢尔曼的首座新晶圆厂SM1将于今年投入生产，第二座新晶圆厂SM2的外墙也已完工。此外，TI还计划增建两座晶圆厂SM3和SM4，以满足未来的需求。

德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）表示，正在大规模建设可靠且低成本的300毫米晶圆生产能力。这一投资计划旨在支持几乎所有电子系统所需的核心组件——模拟芯片和嵌入式处理芯片。随着智能手机、汽车电子和物联网的快速发展，对这些芯片的需求不断增加，此次的扩建计划将有助于满足市场日益增长的需求。

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