自Rapidus官网获悉，当地时间6月23日，日本逻辑半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件公司达成战略合作伙伴关系，就2nm制程半导体设计和制造工艺达成战略合作。

据悉，双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件 (PDK)。此外Rapidus和西门子EDA将构建一个参考流程，全面支持从前端到后端的设计、验证和制造。

值得关注的是，Rapidus已在去年年底与新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）宣布了2nm节点合作。

Rapidus正在开创一种新的方法，将从设计到制造的整个晶圆厂流程整合起来。通过与EDA供应商合作，对设计数据进行安全管理，确保制造可追溯性并降低信息泄露风险，增强供应链可靠性。

Rapidus社长小池淳义表示，Rapidus致力于推进制造与设计的协同优化，并致力于提供一个能够显著加快实现客户下一代半导体需求的设计环境。与西门子的合作将体现这种相互优化，以践行Rapidus的设计制造协同优化 (Design Manufacturing Co-Optimization, DMCO) 理念。

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