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新闻动态

加特兰毫米波雷达SoC家族再进化,为全球市场提供高性能雷达解决方案

来源:加兰特6月6日,在 “2024加特兰日”上,加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案,代表着加特兰…

2024-06-11

企业动态

LitePoint將在台北Open RAN峰會上展示尖端O-RAN測試解決方案

無線測試解決方案領先供應商LitePoint今日宣佈將參加6月17日至18日在台北舉行的Open RAN峰會。此次盛會由O-RA…

2024-06-11

企业动态

AMD公布扩展的AMD Instinct AI 加速器路线图,包括AMD Instinct MI325X加速器以及计划于24年第4季度上市的MI350和MI400

来源:EENEWS EUROPEAMD 首席执行官兼董事长苏姿丰在台北国际电脑展的主题演讲中宣布了这一消息。苏姿丰还发布…

2024-06-07

芯闻时译

台积电或在日本设立第三家半导体工厂

来源:NHK WORLD JAPAN全球龙头合约半导体制造商的负责人表示,该公司正在酝酿在日本建立第三家芯片工厂的计划…

2024-06-07

芯闻时译

Rapidus 与 IBM 扩大合作,共同开发第二代半导体芯片封装技术

来源:IBM两家公司在现有的合作基础之上,签订了一份协议,旨在联合开发 2nm 制程技术 先进逻辑半导体制造商 …

2024-06-07

芯闻时译

2024年全球半导体市场价值上调

来源:NHK WORLD JAPAN 一些领先的半导体制造商上调了对2024年全球芯片市场的估值。新的预测主要基于对人工智…

2024-06-07

芯闻时译

谷歌向芬兰数据中心投资 10 亿欧元,推动人工智能发展

来源:路透社Alphabet旗下的谷歌 (GOOGL.O) opens new tab将进一步投资 10 亿欧元(约合11 亿美元)用于扩建其…

2024-06-05

芯闻时译

光子和电子器件共封装所面临的挑战

来源:Laser Focus WorldKeren Bergman在 IEEE 第 74 届电子和元件技术会议 (ECTC) 上,进行了一次主题演讲,…

2024-06-05

芯闻时译

智慧赋能,贸泽电子将精彩亮相2024上海国际嵌入式展

专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月12-14日亮相202…

2024-06-04

企业动态

面向未来,日本尖端半导体公司Rapidus在硅谷设立首个美国办事处

来源:The Japan News Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike(中)和 Raidus Design Solutions 总裁 Henri Richard(…

2024-06-03

芯闻时译

东芝新的 300 毫米功率半导体晶圆制造工厂竣工

来源:Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社(简称“东芝”)在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东…

2024-06-03

芯闻时译

Mobix Labs 完成对 RaGE Systems 的收购

来源:Silicon Semiconductor Mobix Labs管理层认为,此次收购将带来增值作用,增加收入和收益,同时加速产品…

2024-06-03

芯闻时译

罗姆与南京芯驰半导体科技联合开发参考设计

来源:Silicon Semiconductor 为智能汽车驾驶舱的普及做出贡献。罗姆与中国最大的智能座舱SoC制造商南京芯驰半…

2024-06-03

芯闻时译

三星1nm量产计划或将提前至2026年

据外媒报道,三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上,正式公布其1nm制程工艺计划,并计划将1nm的量产时…

2024-06-03

新闻动态

200亿,这里崛起一个半导体超级独角兽

200亿,这里崛起一个半导体超级独角兽来源:投资界 近日,株洲中车时代半导体有限公司(简称“中车时代半导体…

2024-05-30

热点资讯

定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门

来源:Karthik Gopal SmartDV Technologies亚洲区总经理 智权半导体科技(厦门)有限公司总经理中国集成电路设…

2024-05-30

企业动态

世界首款!我国科学家研制

来源:新华社我国科学家研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯” 图为“天眸芯”。(清华大学精密仪器系供…

2024-05-30

热点资讯

微导纳米:拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等

微导纳米5月29日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元,扣除发…

2024-05-30

企业动态

三星计划到2030年推出1000层3D NAND新材料

据外媒报道,三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电(Hafnia Ferroelectrics)”作为下一代NAND闪存材料,希望这…

2024-05-30

企业动态

晶心科技与Arteris携手加速RISC-V SoC的采用

亮点: - 晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。- 专注于基于RISC-V的高性能…

2024-05-29

企业动态

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