据天津高新区官微消息，4月26日，天津德高化成新材料股份有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园…
2024-04-30
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新闻动态
来源：中国电子报汽车的智能化转型趋势，对车载通信芯片提出了高带宽和强实时性的双重挑战。在4月25日—5月4日…
2024-04-30
4月29日，从商务部官网获悉，商务部新闻发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问时指出，中方敦促日方…
2024-04-30
技术行业调研揭示: 企业推动人工智能和可持续发展的期望与合理规划之间存在脱节 2024年4月30日– 全球技术行业…
2024-04-30
据青岛自贸片区官微消息，4月24日，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约。4月26日，科新微电子芯…
2024-04-29
据外媒报道，日前，美国商务部宣布已与美光签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》…
2024-04-29
据铜陵经济技术开发区官微消息，相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司投建的集成电路封装测试研发及…
2024-04-28
随着汽车“新四化”进程逐步深入，智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能也逐渐成为消费者驾乘体验的…
2024-04-28
来源：Interesting Engineering 芯片制造领域的领头羊台积电 (TSMC) 推出了一项名为 A16 的新型技术。此次发布…
2024-04-28
来源：nippon.com日本财务部顾问小组财政制度委员会提交的一份报告显示，日本政府比西方国家更集中对半导体行…
2024-04-28
来源：Tech Xplore 采用最佳硒合金比例加工的p型非晶氧化碲基薄膜晶体管 (Se:Te = 1:4) 表现出卓越的输出和传…
2024-04-28
来源：Environment + Energy LEADER （图源：Unsplash）日本宣布将先进半导体制造设备列入出口管制清单。更新…
2024-04-28
西门子发布 Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
2024-04-28
来源：Yole GroupZero Carbon Charge 成立了新子公司 Zero Carbon Logistics，计划在南非国家高速公路上推出 …
2024-04-25
来源：Yole Group英特尔代工已接收并组装了业界首个高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统。 新设备能够大…
2024-04-25
此次合作旨在加速推进全价值链可持续发展
2024-04-25
据“指尖四建”公众号消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承…
2024-04-23
据西安高新政务官微消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英…
2024-04-23
来源：Yole GroupMicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程（Toray…
2024-04-22
来源：Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布，小鹏汽车与大众汽车已签订关于…
2024-04-22
