来源：IT之家7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片…
2024-07-04
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新闻动态
来源：证券日报作为国内半导体领域投资“风向标”，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）投资与退…
2024-07-04
来源： SEMI据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC)…
2024-07-04
来源：Purdue University其最新合作有助于加强美国微芯片生态系统的近岸外包工作为持续支持美国半导体产业的近…
2024-07-04
来源：Graphene FlagshipBlack Semiconductor 是 Graphene Flagship 的子公司和现任合作伙伴，该公司获得 2.5…
2024-07-04
来源：Etedge Insights此次里程碑恰逢 Tessolve 成立 20 周年Tessolve 是一家全球领先的下一代产品半导体和嵌…
2024-07-03
来源：The Asahi Shimbun 日本各地从事半导体制造的企业一直在向九州工业大学（Kyutech）饭塚校区的研究中心…
2024-07-03
来源： 芯塔电子 近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。此次成功交付…
2024-07-03
来源：中国电子材料行业协会近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投…
2024-07-03
6月30日上午，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项…
2024-07-02
来源：苏州纳米城 近日，苏州纳米城企业—苏州迈姆思半导体科技有限公司（以下简称“迈姆思 ”）与杭州镓仁半…
2024-07-02
来源： 广东工信6月28日，广州增芯科技有限公司国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线在广州市…
2024-07-02
来源：西安电子科技大学6月24日，2023年度国家科学技术奖在京揭晓，共评选出250个项目和12名科技专家。其中，…
2024-07-02
来源：Silicon Semiconductor随着各行各业对更高产量激光加工的需求不断增加，质量标准也变得越来越严格。因此…
2024-07-02
来源：Silicon SemiconductorNordic与其组装和测试合作伙伴合作，目前正在使用再生塑料元件包装卷轴。Nordic …
2024-07-02
来源：综合引言：诺基亚近日在网路基础设施业务的重组方面，大动作频繁出现。一是“买”——宣布收购光网络解…
2024-07-01
来源：英特尔中国英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。 英特尔在用于高速…
2024-07-01
器件采用MPS结构设计，额定电流5 A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技…
2024-07-01
来源：Yole Group人工智能初创公司 Etched 近日表示，公司已在 A 轮融资中筹集了 1.2 亿美元，计划利用这笔资…
2024-06-28
来源：IDCIDC 最近的一份报告《2024 年全球汽车半导体市场预测》将汽车芯片进行了分类：模拟芯片、逻辑芯片、…
2024-06-28
