来源：大话芯片

半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今（18）日主持股东常会后受访时表示，环球晶今年营运可望逐季成长，但是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，景气回升幅度将会比预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」。

徐秀兰会说，第1季将是今年营运谷底，业绩可望逐季成长，只是第2季攀升幅度可能低于预期，下半年业绩也恐非原期会比上半年好很很多，明年才可望显著攀升。

她表示，存储器包括动态随机存取存储器（DRAM）和储存型快闪存储器（NAND Flash），以及高效能运算（HPC）需求强劲，但汽车、手机及工业市场需求疲弱，主要是客户持续去化库存，加上仍有地缘政治等不确定因素，影响客户拉货保守。

至于化合物半导体部分，徐秀兰说，环球晶去年碳化硅（SiC）业绩成长10倍，原本看好今年业绩可望再成长二到三倍，但因电动车市场需求疲弱，中国大陆市场陷入内卷，产品价格面临下滑压力，今年增幅估约50%，低于预期。

徐秀兰进一步指出，环球晶意大利新12吋厂第1期预计投资4.2亿欧元，已获意大利政府补助近25%，预定第3季送样客户认证，明年量产出货，月产能不到10万片，但因此投资案可填补欧洲先进芯片缺口，量产后希望期在欧洲市占率可望较目前的30%能再向上提升。

至于美国德州12吋厂投资金额约22亿美元，准备今年第4季送样，也争取美国政府补助，目前正与美国相关政府单位缜密讨论细节。

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