BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

晶圆边缘缺陷挑战日益严峻

来源:晶上联盟 随着开发先进芯片的复杂性不断增加,减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要,而单个缺陷…

2024-09-12

热点资讯

国芯科技集成化门区驱动控制芯片实现国产化突破,汽车电子“顶天立地”发展战略落地开花

苏州国芯科技近日,经过研发人员的刻苦攻关,国芯科技宣布汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”研…

2024-09-12

热点资讯

2031年全球Chiplet市场预测

来源:深芯盟产业研究部据最新报告显示,全球Chiplet市场将显著增长,预计到2031年达到约6333.8亿美元,2023年…

2024-09-12

热点资讯

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块,助力清洁能源产业提升

Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术,为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内…

2024-09-12

企业动态

从芯片到系统赋能创新

2024新思科技开发者大会共创万物智能未来中国上海 – 9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会…

2024-09-11

企业动态

新思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速

来源:新思科技新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领…

2024-09-11

热点资讯

正式量产!全球首款28nm显示芯片!

▍我国半导体显示芯片重大进展。来源:亦城时报近日我国半导体显示芯片取得重大进展:由北京经济技术开发区(…

2024-09-11

热点资讯

长鑫迅速扩产 引发韩国业界及媒体关注

来源:锐芯闻 据韩国媒体 ZDNet Korea 报道,CXMT(长鑫存储科技)等中国内存制造商正在积极扩大生产,可能会…

2024-09-11

热点资讯

FOPLP将于2H25量产 设备厂下个黄金十年到来

来源:digitimes2024年国际半导体大展(SEMICON Taiwan)甫落幕,业界观察,今年与往年有一个最大的不同点。相…

2024-09-11

热点资讯

台积电牵头进行整合半导体上下游串联成立硅光子产业联盟

来源:Digitimes硅光子产业联盟串联上下游产业链,将助力AI发展快速成长。符世旻摄在生成式AI与高效运算(HPC…

2024-09-10

企业动态

万业企业旗下凯世通半导体:离子注入机基本自主可控!

2024年9月6日,零部件本土化新质生产力研讨会暨协同创新战略合作签约仪式在上海浦东成功举办。万业企业旗下上…

2024-09-10

企业动态

持续拓展汽车电子 长电科技把握新机遇

来源:长电科技如今,芯片已成为汽车中不可或缺的组成部分,它们负责处理大量的数据和控制命令,确保车辆智能…

2024-09-10

热点资讯

美国出口管制再加码!涉及量子计算/半导体设备/GAAFET等

来源:芯智讯当地时间9月5日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则(IFR)…

2024-09-09

热点资讯

中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城

来源:长江日报又一上市公司落子武汉!国内领先的半导体质量控制设备商深圳中科飞测科技股份有限公司(简称“…

2024-09-09

热点资讯

质量为先!九峰山实验室检测中心召开质量大会

来源:JFS Laboratory 九峰山实验室 8月23日,九峰山实验室检测中心召开年度质量大会。面对业务的迅速增长及伴…

2024-09-09

热点资讯

腾讯云与芯动科技推出联合解决方案,推动芯片行业创新发展

来源:腾讯云工业与消费电子9月5日,腾讯云与芯动科技正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在技术、资源及客…

2024-09-09

热点资讯

三星加码氮化镓功率半导体

根据韩媒报道,9月2日,三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半…

2024-09-09

企业动态

投资超550亿!又一12吋晶圆厂将开建

来源:芯片说世界先进和恩智浦半导体4日宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Sem…

2024-09-06

热点资讯

台积电封装,新规划

来源:半导体芯闻综合 台积电高效能封装整合处处长侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中举行专题演讲,表示被视…

2024-09-06

热点资讯

盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

来源:盛美上海作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商,盛美半导体(NA…

2024-09-06

热点资讯

共5800记录«上一页1... 4748495051525354...290下一页»

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明