来源：光华科技 在半导体产业的激烈国际竞争中，中国企业正逐步崭露头角。近日，光华科技晶圆级无氰镀金技术重…
2024-09-30
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新闻动态
vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，…
2024-09-29
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！来源：集成电路设计创新联盟…
2024-09-29
9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十…
2024-09-29
来源：江阴发布近日，江阴举行长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目通线仪式。无锡市委常委、江阴市委书记…
2024-09-29
近日，无锡芯动半导体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导…
2024-09-29
据韩媒报道，三星已经停止了韩国平泽P4、美国泰勒半导体工厂建设计划。根据三星的官方声明，公司正在重新评估…
2024-09-29
来源：南方+、南海科技、生益天空下成立时间不到7年员工不过50人相关授权专利却位居世界第4这家南海企业是如何…
2024-09-29
来源：SEMI China SEMI 美国加州时间2024年9月26日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outloo…
2024-09-29
来源：维科网光通讯近日，全球玻璃基光子芯片领域的领航者Ephos宣布了其业务版图的重大扩张计划，成功募集了8…
2024-09-29
来源：瞻芯电子近日，自2020年正式发布第一代碳化硅(SiC) MOSFET产品以来，瞻芯电子累计交付SiC MOSFET产品10…
2024-09-27
9月26日，SK海力士宣布全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB（千兆字节）容量。据悉…
2024-09-27
来源：businesswire AOZ1390DI 的先进 LPS 功能可大大降低危险条件下的风险 （图源：Business Wire）Alpha an…
2024-09-27
来源：Military AerospaceUWBGS 计划将为半导体电子领域的下一次革命，开发和优化超宽禁带材料和制造工艺。美…
2024-09-27
来源：无锡日报 在全链条推进量子科技这一未来产业技术攻关和成果应用上无锡再迎重磅动作 25日，由上海交通大…
2024-09-26
来源：Power Electronics News新型 OptiMOS™ 6 135 V 和 150 V MOSFET 可提高驱动器和 SMPS 应用的效率。英飞…
2024-09-26
据昕感科技官微消息，日前，昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片。据悉，昕感科技江阴晶圆厂于2023年8月土建开工，…
2024-09-25
来源：通富微电近日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行，该项目是通富微电迈向…
2024-09-25
华尔街日报报道，台积电和三星两家芯片制造巨头已讨论在阿联酋建设大型工厂综合体，这可能会在未来几年改变该…
2024-09-25
来源：集成电路材料研究近日，拓荆科技在接受机构调研时表示，公司自主研发并推出的超高深宽比沟槽填充CVD产品…
2024-09-25
