3 月17日，为期3天的全球半导体年度盛会SEMICON China 2021在上海隆重开幕，作为全球真空技术和泄漏检测解决方…
2021-03-17
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新闻动态
3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶…
2021-03-17
Achronix与Mobiveil日前宣布合作：双方将向基于Achronix器件的设计人员提供Mobiveil的软IP产品组合。与基于中…
2021-03-17
应用材料公司宣布在工艺控制方面的重大创新，基于大数据和人工智能技术，该项创新可助力半导体制造商在技术节…
2021-03-16
在电动化和可再生能源发展的推动下，新一代电力电子器件也同时在推动MOSFET和IGBT的发展，这也带动了SiC和GaN…
2021-03-16
毋庸置疑，碳基半导体这一概念确实很新，话题太前沿，这一概念像网红，迅速被业界频繁追捧，甚至掀起投资热，…
2021-03-16
全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总…
2021-03-15
——杜邦和德高化成加强合作，为全球细小间距直视型RGB LED封装领域带来共同认证的光学级环氧树脂3月10日——…
2021-03-14
来源：晶方公众号，新华网导语：晶方科技凭借全球领先的晶圆级芯片尺寸封装技术,成功晋级苏州市工业和信息化局…
2021-03-12
3月8日，地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资，由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。此前投资…
2021-03-12
在先进工艺上，目前台积电、三星及Intel等几家实力强大，日本公司主要是在光刻胶、硅片等材料有较大优势，但日…
2021-03-12
原文：https://www.emdgroup.com/en/news/performance-materials-is-now-electronics-04-03-2021.html?globa…
2021-03-11
博世集团的罗伯特博世创业投资公司（RBVC）已完成对基本半导体的投资。基本半导体总部位于深圳，是中国领先的…
2021-03-11
2021年3月10日，上海——全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2021将于3月17—19日在上海新国际博览中心举…
2021-03-10
5G、物联网、人工智能和高速运算等领域的快速发展，以及全球消费者和各行各业对线上服务需求的持续增长，为半…
2021-03-09
在电池芯（Battery Cell）和电池组（Battery Pack）层面上，电动汽车(EV)中的锂离子电池与它们所取代的燃油汽…
2021-03-09
来源: 同花顺金融研究中心据企查查APP显示，3月8日，5G射频芯片研发商—地芯科技—完成A轮融资，交易对手为英…
2021-03-08
摘自中国新闻网，文/吴涛，标题照旧“5G手机不会涨价，只是降价幅度变小，降价周期拉长。”5G手机迎来芯片缺货…
2021-03-08
进入5G时代后，高通在高端市场依然高歌猛进，但中低端则遭到了老对手的猛烈冲击。联发科的天玑800/700系列，在…
2021-03-08
来源：券商中国 英特尔的新CEO遭遇当头一棒！据外媒报道，英特尔日前因专利侵权案败诉，在美国收到近21.75亿美…
2021-03-08
