BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

青铜剑第三代半导体产业基地举行奠基仪式

2021/1/20 23:01:54

1月18日上午,青铜剑第三代半导体产业基地奠基仪式在深圳坪山隆重举行,这标志着青铜剑集团发展迈入新阶段!

微信图片_20210120230042.jpg

青铜剑科技集团及旗下基本半导体、青铜剑技术、青铜剑能源科技、英博国际创新、中欧创新中心等公司负责人出席仪式,共同见证这一重要时刻。

青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市2020年重大项目,位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角,占地8073.79平方米,总建筑面积近5万平方米,预计2022年底完工。该基地将作为青铜剑科技集团总部,同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等,最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。

第三代半导体是全球半导体产业的重要发展方向之一,也是深圳市、坪山区重点发展产业。青铜剑科技集团始终瞄准科技前沿,持续提升自主创新能力,不断完善产业布局,矢志推动我国第三代半导体产业发展和国产替代进程。



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:原Intel高管加入中国芯片IP初创公司

下一篇:ASML发布2020年财报及业务分析

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明