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新闻动态

中芯国际出售所持中芯长电全部股权,或将有利后者发展先进封装

中芯国际公告称,拟转让所持控股子公司SJ Semiconductor Corporation (中芯长电半导体) 的全部股本权益,约占…

2021-04-27

新闻动态

汇顶科技2020年营收66.87亿,同比增长3.31%

4月26日,汇顶科技正式发布2020年财报。报告期内,汇顶科技实现营业收入66.87亿元,较上年同期增长3.31%;营业…

2021-04-27

新闻动态

浙大与沐曦集成电路共建研究中心旨在GPU芯片

日前,“浙江大学-沐曦集成电路GPU芯片设计及应用联合研究中心”正式宣告成立并举行了揭牌仪式。根据沐曦官方…

2021-04-27

新闻动态

大基金密集调整,中芯国际遭减持

新闻来源:新浪财经近期国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)出现密集减持:1)4月9日晶方…

2021-04-25

新闻动态

沃尔沃:芯片短缺或致工厂被迫停产

沃尔沃集团表示,令汽车行业遭受重创的半导体短缺问题可能会进一步影响公司业务,并迫使这家卡车制造商的工厂…

2021-04-24

新闻动态

清华大学成立集成电路学院

4月22日,清华大学举行集成电路学院成立仪式,该学院将设置集成纳电子科学、集成电路设计与设计自动化、集成电…

2021-04-23

新闻动态

台积电南京将扩充4万片/月产能

4月22日,台积电召开的临时董事会上表示核准28.87亿美元资本预算,并预计在南京厂建设4万片的28nm月产能。虽然…

2021-04-23

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中电科8吋全自动晶圆减薄机产业化机型进入产线

近日,由北京中电科电子装备有限公司自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机成功进入国内某8英寸集成电路生产线。国…

2021-04-23

新闻动态

瑞萨电子芯片工厂再生“火情”

刚刚于4月17日宣布复工的瑞萨那珂工厂12英寸厂房N3栋厂房,近日险些再发大火。从瑞萨官网了解到,4月21日下午…

2021-04-22

新闻动态

8个集成电路研发设计项目签约落地无锡

——飞谱电子、湖南兴芯微电子等8个集成电路研发设计项目签约落地无锡!日前,无锡太湖湾科创城举办了重点科创…

2021-04-22

新闻动态

苏州晶湛半导体发布新型多沟道异质结构外延片产品,提高电力电子系统的转化效率

苏州晶湛半导体有限公司发布了新型多沟道AlGaN/GaN异质结构外延片产品,在保持高电子迁移率的同时,将载流子浓…

2021-04-22

新闻动态

ASML发布首季财报:净销售额44亿欧元

ASML发布了今年首季财报。首季ASML净销售额44亿欧元,毛利率达到53.9%,净利润13亿欧元。销售额和毛利率均超出…

2021-04-21

新闻动态

普发真空携手东北大学深化战略合作

东北大学领导及师生鼎力支持战略合作协议推进 普发真空颁发奖学金、捐赠《真空技术手册》、设立实习项目,并…

2021-04-21

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芯德半导体封装项目一期投产,总投资9.5亿

4月21日,江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称:芯德科技)高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发…

2021-04-21

新闻动态

继1.9万亿之后,美国又推出2.3万亿基建计划

美国前不久才刚发完高达1.9万亿美元的庞大规模刺激计划,最近又开始规模更大的激励规划——高达2万亿美元的基…

2021-04-20

新闻动态

中科院物理所成功构建单分子晶体管

科技部官网消息:在国家重点研发计划“纳米科技”重点专项的支持下,中国科学院物理研究所研究团队成功构建了…

2021-04-20

新闻动态

2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛正式开赛

2021年4月20日,上海讯——2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛(以下简称“复微杯”)于近日面向…

2021-04-20

新闻动态

ChipChina:集成电路应用技术创新发展

2021年4月15日,围绕“集成电路应用技术创新发展”这个主题,深圳晶芯研讨会共组织了九场专业演讲分别就三个方…

2021-04-16

新闻动态

兆易创新携应用方案亮相2021慕尼黑上海电子展

4月14~16日,2021慕尼黑上海电子展上海新国际博览中心N2馆2402号4月14日—业界领先的半导体器件供应商兆易创新…

2021-04-14

新闻动态

英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议

4月14日——英诺达(成都)电子科技有限公司(EnnoCAD Electronics Technology Co., Ltd.)今日宣布,其已与电…

2021-04-14

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