BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

IBM发布全球首个2纳米芯片

2021/5/10 10:00:47

新浪科技消息,据报道,IBM近日发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳米芯片相比,2纳米芯片计算速度要快45%,能效高75%。

  IBM曾是一家主要的芯片制造商,现已将其大量芯片生产外包给三星电子。但在纽约州奥尔巴尼(Albany)仍保留着一个芯片制造研究中心。该中心负责对芯片进行试运行,并与三星和英特尔签署了联合技术开发协议,以使用IBM的芯片制造技术。

  2纳米芯片将比目前领先的5纳米芯片更小、更快,5纳米芯片刚刚出现在苹果公司的iPhone 12等高端智能手机中。在5纳米芯片之后,3纳米芯片预计将登场。而IBM发布的2纳米芯片制造技术,目前处于全球领先地位。

  IBM展示的这项技术,是芯片最基本的组成部分:晶体管。它的作用就像一个电子开关,在所有现代计算的基础上形成二进制数字1和0。把“开关”做得非常小,会让它们更快、更省电,但这也会道题一些问题,如电子泄漏,而IBM的2纳米技术已经克服了该问题。

  IBM研究室主任达里奥·吉尔(Darío Gil)称:“归根结底还是晶体管,计算领域的其他一切都取决于晶体管是否变得更好。但不能保证晶体管会一代又一代地向前发展,因此,每当有更先进的晶体管出现时,这都是件大事。”

  当然,IBM这项2纳米芯片制造技术可能需要几年时间才能推向市场。




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:Dialog在SmartServer™生态系统中增加AI和数据分析合作伙伴

下一篇:生益科技自主研发的IC封装用积层绝缘胶膜面世

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明