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新闻动态

ChipChina系列研讨会:超越摩尔定律的三维先进封装

6月10日,苏州金鸡湖会议中心,晶芯系列研讨会(ChipChina)围绕“超越摩尔定律的三维封装”共组织了12场专业…

2021-06-12

新闻动态

中科院:光刻技术得到重大发展

6月10日,中国科学院官网刊文称,上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展。中科院上海光学精密机械研究…

2021-06-11

新闻动态

后摩尔时代的创新,在异质封装中求变

——创新求变,同“芯”共赢!2021年6月9日,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛开大幕…

2021-06-10

新闻动态

2021年光刻胶市场将增长6%至20亿美元,到2025年达到24亿美元

因为前沿设备的不断增加,EUV和KrF光刻用材料市场将在2025年之前保持增长。TECHCET-电子材料咨询公司(提供商业…

2021-06-09

新闻动态

睿创微纳研发出8um非制冷红外热成像探测器芯片

近日,烟台睿创微纳技术股份有限公司表示,已成功研发出世界首款像元间距为8微米1920 x 1080的非冷红外线热成…

2021-06-09

新闻动态

英诺赛科氮化镓项目预计6月底通线试产

据新华网报道,江苏省重大项目英诺赛科氮化镓项目已经完成了一期厂房建设及生产设备搬入,预计今年11月底实现…

2021-06-09

新闻动态

中国半导体资本市场风起云涌,项目合作层出不穷

1、华润微:子公司拟与大基金二期等设立合资公司并投建12吋功率半导体晶圆生产线项目6月7日,华润微公告,公司…

2021-06-09

新闻动态

西门子多项工具获得台积电最新工艺认证

西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布,其 Calibre nmPlatform 工具和 Analog Fas…

2021-06-08

新闻动态

先进封装及SiP技术创新和发展趋势

摩尔定律已经推动半导体产业在微缩之路上达到了新高度,现在需要新的替代解决方案。为了实现形状因素和制造成…

2021-06-08

新闻动态

兆易创新首款自有品牌DRAM产品正式发布

兆易创新首款自有品牌4Gb DDR4产品——GDQ2BFAA系列已量产,实现了从设计、流片,到封测、验证的全国产化,在…

2021-06-05

新闻动态

长电科技完成收购ADI新加坡测试工厂

全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技宣布,已正式完成对Analog Devices Inc.(ADI)新加坡测…

2021-06-03

新闻动态

美光推进 176 层 NAND 与 1α DRAM 技术创新

量产推出更多内存和存储产品,赋能数据中心、智能汽车及消费类设备创新2021 年 6 月 2 日,内存和存储解决方案…

2021-06-03

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济南泉芯或步入武汉弘芯的后尘

武汉弘芯这个号称投资1200亿的项目烂尾,看来并不是国内芯片行业动荡的终点。济南泉芯和武汉弘芯有着千丝万缕…

2021-06-02

新闻动态

兆易创新遭减持0.28%股份

来源:第一财经6月2日,兆易创新公告,国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)5月31日-6月1日累…

2021-06-02

新闻动态

全球“缺芯”洪荒愈演愈烈

全球“芯片荒”依旧在延续。从去年底的汽车与游戏机行业因芯片短缺而导致产能不足开始,到今年初PC市场处理器…

2021-06-02

新闻动态

赛微电子:控股子公司8英寸MEMS国际代工线建设项目完成竣工验收

赛微电子公告,控股子公司赛莱克斯微系统科技 (北京) 有限公司收到北京经济技术开发区行政审批局下发的《工程…

2021-06-02

新闻动态

台积电明年量产3nm,并升级汽车、射频芯片制程

来源:雷锋网 原标题:《台积电公布最新技术进展!3nm明年量产,汽车、射频芯片制程也升级》台积电举办…

2021-06-02

新闻动态

日本10.7亿发展半导体,中国半导体原材料受制

据悉,揖斐电株式会社(IBIDEN)在内的超过20家日本企业将加入一个大计划:通过与台积电展开合作,维持日本在…

2021-06-01

新闻动态

2021贺利氏电子银烧结技术研讨会成功举办

2021年5月19日,贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第五届银烧结技术研讨会,分享其先进的银烧结连接和电子封…

2021-06-01

新闻动态

南大光电ArF光刻胶已通过逻辑芯片企业55nm产品认证

5月31日晚间,南大光电发布公告,控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶继2020年12月在一家存储芯片制造…

2021-06-01

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