1999年，积层绝缘胶膜作为CPU内部纳米级线路与外部PCB板毫米级线路对接的中间过渡材料诞生。由于具有适合制作微细线路的绝对性能优势，从而在有限的立体空间中能够很好地把芯片内部密密麻麻的线路分散开，因此，积层绝缘胶膜作为一款革命性新材料，晋升为CPU\GPU的标配产品，成为半导体行业不可或缺的关键材料。

近年来，受5G商用推动，以及笔记本电脑、高端服务器、路由器、交换机、高性能游戏机、汽车ADAS及埋入元器件等终端需求暴增的影响，积层绝缘胶膜再次成为热点材料。由于积层绝缘胶膜适用于制作线宽/线间距在15μm/15μm以下的细线路，从2020年下半年开始，积层绝缘胶膜产品持续供不应求，产品交期不断延长，预计缺货将会延续到2022年。

长期以来，积层绝缘胶膜一直被日本100%垄断，对我国半导体及电子信息产业发展极为不利。广东生益科技股份有限公司作为国内覆铜板行业的龙头企业，凭借着敏锐的市场嗅觉，早在2018年就前瞻性地预判到积层绝缘胶膜是符合未来市场和技术发展趋势的产品，并开始进行相关立项研究。生益科技加入了广东佛智芯微电子技术研究有限公司创立的板级扇出型封装创新联合体，同时，还与广东芯华微电子技术有限公司成为战略合作伙伴，与两家公司强强联手，积极推动我国半导体产业国产化进程。

截止目前，生益科技自主研发了三款积层绝缘胶膜产品：SIF01、SIF02、SIF03(如图1所示)，该系列胶膜Desmear后表面能形成均匀、致密的凹凸微观结构（如图2所示），SAP工艺形成的导电层与绝缘层间的结合力强，非常适合制作细线路。同时该积层绝缘胶膜具有低翘曲、优异的埋入性和介电性能等综合性能，关键性能指标如表1所示，与日本同类产品性能接近，打破国外垄断，填补国内空白。

除了积层绝缘胶膜外，生益科技还可以根据客户应用需要提供RCC产品（如图3所示）。

图1：积层胶膜实物图（图片来源：生益科技）

                图2：表面处理形貌（图片来源：生益科技）

 图3：RCC实物图（图片来源：生益科技）

表1.生益科技积层绝缘胶膜与友商同类产品性能对比