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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术

来源:新浪科技据报道,IBM近日发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳…

2021-05-11

新闻动态

生益科技自主研发的IC封装用积层绝缘胶膜面世

1999年,积层绝缘胶膜作为CPU内部纳米级线路与外部PCB板毫米级线路对接的中间过渡材料诞生。由于具有适合制作…

2021-05-11

新闻动态

Dialog成为SiFive RISC-V开发平台优选电源管理合作伙伴

2021年5月12日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体…

2021-05-11

新闻动态

IBM发布全球首个2纳米芯片

新浪科技消息,据报道,IBM近日发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳…

2021-05-10

新闻动态

PsiQuantum与格芯携手打造全球首台全规模量子计算机

2021年5月10日,专研100万及以上量子比特计算机的领先量子计算公司PsiQuantum™和全球领先的工艺多样的半导体…

2021-05-10

新闻动态

Dialog在SmartServer™生态系统中增加AI和数据分析合作伙伴

—— 面向OEM解决方案供应商和系统集成商的SmartServer™ IoT合作伙伴项目实现AI驱动的解决方案最优化,提升智…

2021-05-08

新闻动态

Qorvo收购MEMS传感器解决方案供应商NextInput

2021年5月6日,RF创新解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.宣布已完成对NextInput的收购。NextInput位于加利福尼亚…

2021-05-08

新闻动态

三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

三星电子宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4) 已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云…

2021-05-08

新闻动态

新思科技与是德科技开展合作,加速RF SoC的设计

新思科技(Synopsys)近日宣布与是德科技(Keysight Technologies)开展合作,无缝整合新思科技的Custom Comp…

2021-05-07

新闻动态

BlackBerry QNX为其新款汽车威马W6保驾护航

2021年5月7日 – BlackBerry(纽交所股票代码:BB;多伦多证券交易所股票代码:BB)今日宣布,中国智能电动汽…

2021-05-07

新闻动态

深重投参与北大方正集团重整并购方正微电子

继今年3月深圳市重大产业投资集团有限公司(以下简称“重投集团”)联合中芯国际开展28纳米及以上的集成电路制…

2021-05-06

新闻动态

Teledyne e2v升级其组装和测试洁净室

2021年5月5日,Teledyne e2v在法国格勒诺布尔附近的工厂为启动半导体组装和测试洁净室的升级工作铺好了第一块…

2021-05-06

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光刻胶滨州生产园区试生产引全国广泛关注

滨州日报/滨州网讯4月29日,国科天骥新材料光刻胶滨州生产园区交付暨试生产仪式举行。滨州日报滨州网相继推出…

2021-04-30

新闻动态

西门子收购OneSpin Solutions进一步扩展IC验证产品组合

OneSpin Solutions为西门子带来功能强大的IC完整性验证解决方案和卓越的技术知识,以及广泛的自动化形式验证应…

2021-04-30

新闻动态

三安发布财报:营收近85亿,三安集成暴涨304%

4月28日,三安光电披露2020年报及2021年第一季度业绩报告。三安光电报告期内,公司实现营业收入84.54亿元,同…

2021-04-29

新闻动态

乾照光电Q1净利同比大增190%

4月26日,乾照光电(300102)发布2021年第一季度报告,报告期内公司实现营业收入437,837,839.39元,同比增长8…

2021-04-29

新闻动态

德州仪器宣布与中车株洲所签署升级联合设计实验室合作备忘录

——助力城际高速铁路和城际轨道交通建设及储能系统设计4月28日,德州仪器(TI)宣布与中国领先的轨道交通设备…

2021-04-29

新闻动态

中国一汽与中感微成立汽车芯片联合实验室

中国一汽研发总院与中感微汽车芯片联合实验室合作协议签约仪式及“汽车芯片联合实验室”揭牌仪式在长春市南湖…

2021-04-28

新闻动态

契合市场, 技术迭代, 汉高粘合剂的创新解决方案

新兴应用正推动着先进封装技术的前进,同时对封装材料的需求也提出了更高的要求。作为半导体行业粘合剂专家,…

2021-04-27

新闻动态

芯驰科技与BlackBerry QNX联手开发数字座舱解决方案

2021年4月27日,中国半导体解决方案创新供应商南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称“芯驰科技”)宣布,将与…

2021-04-27

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