来源：《半导体芯科技-SiSC》2021年12月/2022年1月期刊盛美半导体设备（ACM Research）新产品Ultra ECP GIII…
2022-03-08
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制造与封装
来源：麦姆斯咨询殷飞 MEMS研究人员开发出经济型可变焦超表面透镜，有望用于便携式医疗诊断器械和微型相机等应…
2022-03-01
来源：《半导体芯科技-SiSC》2021年12月/2022年1月期刊MEMS硅时钟系统解决方案市场领先者SiTime公司推SiT3901…
2022-02-28
来源：中国科学院国家空间科学中心航天产品的质量和寿命取决于产品设计、研制生产和试验测试全流程的可靠性，…
2022-02-18
来源：Soitec混合动力汽车 (HEV) 和全电动汽车 (EV) 设计如今广受关注，一个重要的技术趋势正悄然影响着汽车行…
2022-02-17
原创：半导体芯科技SiSC北京时间2022年2月9日（美国东部时间2月8日），SpaceX（美国太空探索技术公司）表示，…
2022-02-17
物联网在半导体中的日益普及、对智能消费电子和可穿戴设备的需求不断增加以及工业和家庭中自动化的日益普及是…
2022-02-17
混合芯片封装的设计挑战越来越大来源：摩尔芯闻 整个半导体生态系统开始着手解决一长串技术和业务变化，这些变…
2022-02-10
来源：炜盛传感、传感器专家网MEMS传感器是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十…
2022-02-10
作者：Vahid Vahedi 高级副总裁兼刻蚀事业部总经理 ，泛林集团（Lam Research） 增加电路密度而不必移动到新…
2022-01-25
增加3D NAND闪存存储容量的一种方法是堆栈加层，但堆栈高度的增加会带来更大的挑战。虽然这些挑战中最明显的是…
2022-01-10
来源：Lam Research—— SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法在干法…
2021-11-15
由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会联合发布的GB38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标…
2021-08-25
2021 年 7 月 27 日 – 英特尔今天公布了公司有史以来最详细的制程技术路线图之一，展示了从现在到 2025 年乃…
2021-08-04
前言：在7nm、6nm、5nm，以及即将量产的4nm和3nm制程技术日臻成熟的情况下，晶圆代工厂在产能、封装等方面进入…
2021-07-16
沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中，约…
2021-06-08
对于半导体器件而言，制程工艺的进步将带来效能提升和成本下降等多重利好，所以对于工艺制程向更小节点追求是…
2021-04-23
来源：清华大学工程物理系2月25日，清华大学工程物理系教授唐传祥研究组与来自亥姆霍兹柏林材料与能源研究中心…
2021-03-08
——通过验证28nm节距/空间上形貌和电学数据之间的相关性，可以进一步了解随机缺陷率对器件可靠性/良率的影响…
2021-03-02
作者：Thomas Luxbacher，Anton Paar GmbH首席科学家AZoM与Thomas Luxbacher博士就半导体行业中表面电荷分析如…
2021-02-27
