剑桥大学研究人员发表了一篇题为“液态金属流体连接和浮动模具结构用于碳化硅电力电子封装超低热机械应力”的…
2024-07-19
当前位置:
制造与封装
来源：安森美 在电动车发展的过程当中，充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给…
2024-07-10
存内计算(CIM）芯片相比传统冯诺依曼架构芯片在宏单元层级实现了高能效，但系统层级的复杂周边电路使得系统能…
2024-07-10
来源：北京大学集成电路学院随着GaN为代表的新一代宽禁带半导体材料的广泛应用，功率器件的性能大幅度提高。然…
2024-07-03
作者：安森美公司在追求高转换效率的电源转换器应用中，采用 LLC 谐振的 LLC 谐振电源转换器（resonant power…
2024-06-20
—有助于降低正在进行的小芯片开发的成本— 采用Shin-Etsu双大马士革法加工的两层样品（横截面图）（照片：美…
2024-06-14
作者：Ludovic Rota，安森美产品营销经理要让人们认识到汽车网络安全的重要性并不容易。随着汽车向半自动驾驶…
2024-05-15
作者：James Victory，安森美电源方案事业群 TD 建模和仿真方案研究员在电力电子和电路仿真领域，精度至关重要…
2024-04-29
作者：应用材料公司Bing WangSmartFactory计算机集成制造（CIM）解决方案可以帮助制造商实现从前道晶圆制造到…
2024-04-16
作者：安森美汽车感知部 产品经理 Narayan Purohit2023年5月，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）宣布了一…
2024-04-15
大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率 作者…
2024-03-06
带宽超过 50 GHz的高阻抗探测解决方案一站式高阻抗探测解决方案提供了高达 52 GHz Brickwall 和 40 GHz Besse…
2024-02-05
SEMulator3D 工艺建模在开发早期识别工艺和设计问题，减少了开发延迟、晶圆制造成本和上市时间 作者：泛林集…
2024-01-31
使用SEMulator3D工艺步骤进行刻蚀终点探测 作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Pradee…
2024-01-22
作者：应用材料公司Madhav Kidambi半导体前道工厂和半导体后道封装、测试和包装工厂都会在部署本地派工规则和…
2024-01-16
帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设 作者：泛林集团Semiverse™ Solu…
2023-12-19
来源：德州仪器在写字楼、工厂车间和汽车中，软件正逐步取代机械部件和固定电路。例如，使用智能锁取代机械锁…
2023-11-23
来源：泛林集团作者：半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assawer Soussou 博士SEMulator3D虚拟制造平台可以展…
2023-10-24
来源：Cadence在人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘的狂潮中，我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指…
2023-10-19
作者：泛林集团 Semiverse™ Solutions 半导体和工艺整合工程师 Sandy Wen 原文链接：https://www.coventor.c…
2023-09-04
