来源：梦之墨行业观察电子增材制造：全球产业链重构变局中的新机遇近年来，受逆全球化、贸易保护主义抬头、新…
2022-08-01
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制造与封装
来源：半导体芯科技编译工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解…
2022-07-18
来源：大连理工大学超大规模集成电路（ULSI）产业直接关系到国家的经济发展、信息安全和国防建设，是衡量一个…
2022-06-29
来源 Tanaka Holdings Co., Ltd.田中贵金属工业确立了有助于提高半导体的微细化和持久性的钌成膜新工艺通过使…
2022-06-27
作者：Michael Peters，ADI 高级应用工程师摘要本文第二部分介绍如何测量高压或负供电轨上的电流，以及如何为…
2022-06-16
来源：中安在线近期，中科院合肥研究院智能所陈池来课题组李山博士等取得重要技术突破，团队攻克了高均一性玻…
2022-06-16
来源：ADI公司 Michael Peters，高级应用工程师本系列文章分为两部分，这是第一部分。第一部分介绍数字电源系…
2022-06-15
作者：Mingchi Liu,Synopsys高级技术营销经理在提高性能的同时降低功耗是先进工艺节点面临的一大挑战。随着工…
2022-06-06
来源：应用材料公司美国时间4月21日，应用材料公司举办了“全新微缩之旅”大师课。期间，我们重点讨论了要在未…
2022-05-16
来源：《半导体芯科技-SiSC》2022年4/5月期刊作者: Sang-Joon Cho, Park Systems Corp.副总裁兼研发中心总监、…
2022-05-06
作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合工程师Assawer Soussou博士虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(…
2022-05-06
来源：《半导体芯科技-SiSC》2022年4/5月期刊作者：John Ghekiere, ClassOne Technology 公司产品和技术副总裁…
2022-05-06
作者：Doug Mercer，ADI 顾问研究员；Antoniu Miclaus，ADI 系统应用工程师目标本次实验旨在研究简单推挽放大…
2022-04-26
来源：《半导体芯科技-SiSC》2022年2/3月期刊作者：Lisa Logan，PVA TEPLA的SAM应用经理长期以来，基于超声波…
2022-04-24
来源：《半导体芯科技-SiSC》2022年2/3月期刊通过使用新的背面互连方法，IMEC的主要研究人员与Cadence EDA程序…
2022-04-07
原创： 半导体芯科技纳米技术是在原子或分子水平上操控物质的能力，以便我们在纳米尺度上进行制造。通常有两种…
2022-03-22
来源： 清华大学集成电路学院近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，…
2022-03-17
来源：《半导体芯科技-SiSC》2021年12月/2022年1月期刊CEA-Leti在下一代内存和电阻式RAM（RRAM）储能方面取得…
2022-03-15
原创：半导体芯科技目前，MEMS集成技术相对简单，它通常涉及单个分立微传感器和微执行器、单个或多个与电子装…
2022-03-08
原创：半导体芯科技微机电系统或称MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)，是用微加工技术制造的小型化机械…
2022-03-08
