来源:悦智网 ，作者罗拯东、韩根全等功率半导体器件作为高效电能控制和转换装置的核心器件，从其诞生之初，便…
2024-10-21
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制造与封装
文章来源：半导体全解原文作者：圆圆De圆封装技术是半导体工业最为主要的工艺之一，按照封装的外形，可将封装…
2024-10-18
来源：半导体芯闻据日媒报道，在“CEATEC 2024”上，最小晶圆厂推广组织展示了用于最小晶圆厂的使用超小型半导…
2024-10-18
来源：微光知远近日，麻省大学阿默斯特分校的研究团队，发表了一项创新研究，宣布他们成功研发出一种基于超表…
2024-10-17
来源：半导体行业观察 ，作者杜芹DQ随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技…
2024-10-16
来源：司逸 晶上世界 2024年7月26日，Yole Group最新发布报告指出，先进封装市场预计将以每年11%的复合年增长…
2024-10-16
原创 ：圆圆De圆 半导体全解封装技术是半导体工业最为主要的工艺之一，按照封装的外形，可将封装分为插孔式封…
2024-10-14
选择适合您工厂需求的排程解决方案 作者：应用材料公司自动化解决方案专家团队 可以使用各种方法和技术为生产…
2024-10-04
CISSOID与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，建立联合电驱动实验室，共同开展相关前…
2024-10-03
来源：逍遥科技 引言在 SEMICON Taiwan 2024 上，业界领袖齐聚一堂，讨论了封装技术的最新进展。本文探讨会议…
2024-10-02
来源：学术搬运工Up主 ，作者学术搬运工Up主采用硅通孔 (TSV) 技术已成为集成 2.5 和 3D Si 芯片以及中介层的…
2024-10-01
来源：逍遥科技 引言在 SEMICON Taiwan 2024 上，业界领袖齐聚一堂，讨论了封装技术的最新进展。本文探讨会议…
2024-09-30
原创：MRSI Mycronic在刚结束的IFOC 2024研讨会上，高速光模块封装技术的创新与趋势成为全场瞩目的焦点。随着…
2024-09-30
来源：The Imaging Source映美精在半导体制造行业中，晶圆的缺陷检测是确保产品质量的关键环节。晶圆缺陷检测…
2024-09-27
来源：集成电路材料研究位于隆德的初创公司Alixlabs正在开发一种方法，以降低7纳米以下半导体制造中光刻工艺的…
2024-09-23
来源：凌锐半导体 SiC MOS凭借其性能优势为越来越多的行业，如储能，充电桩，光伏逆变器所采用。特别是在…
2024-09-23
文章来源：学习那些事原文作者：新手求学RDL是一层布线金属互连层，可将I/O重新分配到芯片的不同位置。Redist…
2024-09-20
来源：睐芯科技LightSense原文作者：LIG本文简单介绍3D堆叠发展过程中面临的挑战。3D堆叠将不断发展，以实现更…
2024-09-19
来源：半导体行业观察翻译自Timothy Prickett Morgan如今，众所周知的是，用于连接分布式系统的交换机并不是网…
2024-09-19
来源：英特尔 在半导体制程技术的前沿，英特尔正稳步推进其“四年五个制程节点”计划，加速实现在2025年推出尖…
2024-09-12
