来源：Yole

先进封装已成为NAND和DRAM技术进步的关键推动力。

内容概览：

• 存储器封装整体收益预计将以 13% 的 CAGR22-28 增长，至 2028 年可达 318 亿美元。

• AP1 已成为 NAND2 和 DRAM3 实现技术进步的关键驱动力。

• DRAM将以13%左右的CAGR22-28增长，2028年将达到207亿美元左右，而NAND的增长速度将会更快，

CAGR22-28为17%左右，预计其封装收入于2028年将高达 89 亿美元。

• 引线键合在存储器封装市场中占主导地位，其次是倒装芯片。

• OSAT 厂商在存储器封装收益中占比超过三分之一。

近日，2022 年存储器封装总收益预计为 151 亿美元，其中不包括测试。这相当于独立存 储器总收益的 10％ 左右，独立存储器 2022 年的总收益约为 1440 亿美元。Yole Group旗下的 Yole Intelligence 预计，该市场将以 13% 的 CAGR22-28 增长，至 2028 年收益将达到 318 亿美元。

在 Yole Intelligence 半导体与软件部门的高级技术与市场分析师 Thibault Grossi 看来：“在封装收益方面，DRAM 将以 13% 左右的 CAGR22-28 增长，而 NAND 的增速会更快，CAGR22-28 为 17%。其他存储 器技术预计将以约 3% 的 CAGR22-28 增长，如 NOR4 闪存、EEPROM5、 SRAM6，以及正在兴起的 NVM7。”

AP 已成为 NAND 和 DRAM 实现技术进步的关键驱动力。在各种不同的 AP 方法中，对于制造位密度更高、性能更高的存储器件，混合键合已成 为前景最好的解决方案。

无论是为了实现更高的性能还是更小的外形尺寸，使用先进封装在存储器价值算式中的重要性正在日益凸显。AP 在存储器封装收益中所占的比例将从 2022 年的 47% 左右增长到 2028 年的 77%。

在此背景下，Yole Intelligence 发布了一项新产品：《Memory Packaging 2023 report》。作为 Yole Group 旗下的子公司，Yole Intelligence 在这份研究报告中对半导体存储器市场进行了全面介绍，为您带来对存储器封 装技术与市场的理解，以及对存储器封装市场的预测。这份报告还介绍了存储器封装产业状况，并对竞争格局做了 细致描述和分析。

其中占主导地位的封装方法是引线键合，它广泛应用于移动设备内存和存储应用，其次是倒装芯片封装，这类技术 正在 DRAM 市场中持续拓展。

采用互连线短的倒装芯片封装对于实现较高的每针（pin）带宽至关重要。尽管引线键合封装或许仍能满足 DDR85 的性能要求，分析师们预期倒装芯片封装将成为 DDR6 的必不可少的配置。 引线框架仍然广泛用于 NOR 闪存和其他存储器技术，是单位出货量最高的封装。 WLCSP9 正越来越多地在要求小尺寸的消费/可穿戴应用中得到采用，如真无线立体声耳塞。它用于低密度存储器 件中，如 NOR 闪存、EEPROM和 SLC NAND。

对 Yole Intelligence 存储器业务的高级技术与市场分析师 Simone Bertolazzi 博士 而言：“AP 在存储器业务中的重要性日益增加，其中倒 装芯片封装正在成为数据中心和个人电脑中 DRAM 模块的常态技术。在 AI10 和高性能计算应用的助推下，对 HBM 11的需求增长迅猛。混合键合是 3D NAND 规模化道路上的一环。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn