是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高效完成高达3kV的高压和常压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。 

是德科技4881HV 高压晶圆测试系统

传统上，制造商需要分别采用针对高压和低压的测试设备来测量晶圆。然而，随着多功能性、高性能的功率半导体以及碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新一代半导体器件的市场需求迅速增长。因此，客户亟需一种能够以更准确、更高效的的测试机台去量测他们的器件，并缩短产品上市时间。
是德科技的解决方案能够有效的面对这些挑战，在功率器件制造生产过程中实现的PCM和 WAT测试。这一全新的测试系统具有以下优势：

• 高压性能满足未来需求：高压开关矩阵 (HV-SWM) 可支持高达 3kV 的要求，并且可扩展至 29 个引脚，同时与精密的源测量单元 (SMU) 实现无缝集成。这一特性使得系统可在任何引脚上实现从低电流到亚皮安（pA）级分辨率，直至3kV高压的灵活测试。此外，该系统还支持高压电容测量和各种参数测试。

• 一站式测试提高生产效率：高压矩阵开关      （HV-SWM） 允许使用单一的测试系统来替代传统上需要分段测试的的高压和低压测试系统。这种做法不仅提高了工作效率，还显著减少了测试所需的场地和时间。此外，该系统通过使用是德科技的 SPECS-FA 软件与工厂自动化环境实现无缝集成，从而提高整体生产流程的效率。

• 更高的安全性和可靠性：测试系统内置了保护电路和设备控制措施，确保操作人员和设备在测试过程中不会受到冲击性高压过压的影响。同时，该系统还严格遵循包括SEMI S2标准在内的各项安全法规，确保使用过程中的安全性与可靠性。

是德科技副总裁兼晶圆测试解决方案业务总经理 Shinji Terasawa 表示：“是德科技长期耕耘在先进半导体测试领域，我们很高兴推出全新的功率半导体晶圆测试系统。我们的使命是通过提供前沿的解决方案，来预测并满足半导体行业日新月异的需求，从而引领市场。这一最新创新成果彰显了我们对行业的坚定承诺。”

【近期会议】

10月30-31日，由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见，邀您齐聚常州新城希尔顿酒店，解耦产业链市场布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne