项目总投资约人民币60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。FCBGA封装基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，其技术要求高、供货周期长、购买难度大。该项目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破。

据报道，黄埔区、广州开发区纳入广东省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七个。其中盈骅总部项目最快将于2021年12月竣工试产，粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等4个项目均将于2022年建成投产。