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新闻动态

芯和携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

7月6日,为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战,国内EDA行业仿真领域的…

2021-07-07

新闻动态

中国移动成立独立芯片公司

7 月 5 日,据 @中移芯片 OneChip 官方微信消息,中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独…

2021-07-07

新闻动态

华为“芯片军团”再添虎将,入股EDA设计公司

哈勃投资投资入股EDA(集成电路设计自动化)软件公司上海阿卡思微。为寻求在EDA领域的突破,华为近7个月共计入股…

2021-07-07

新闻动态

北理工珠海学院联合企业成立集成电路技术现代产业学院

7月4日,集成电路技术现代产业学院成立暨揭牌仪式在珠海高新区举行。该产业学院由北京理工大学珠海学院(信息…

2021-07-06

新闻动态

上海新阳自研KrF厚膜光刻胶产品通过客户认证

6月30日,上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“上海新阳”)发布公告称,公司自主研发的KrF(248nm)厚…

2021-07-05

新闻动态

普发真空与德国BMBF青年研究小组合作

普发真空助力院校科研项目,帮助开发更安全稳定的锂离子电池材料; 研发安全环保的交通方案,提升锂离子电池生…

2021-07-01

新闻动态

西门子EDA如何破解先进制程最新挑战

来源:Mentor明导随着AI时代的到来,市场上对大数据处理速度的需求越来越高。众所周知,工艺制程的进步是实现…

2021-07-01

新闻动态

杰发科技将Arteris IP FlexNoC®互连产品应用于汽车SoC的开发

汽车半导体创新企业实现了Arteris IP FlexNoC(总线)互连的标准化,将其应用于其新一代片上系统。2021年6月2…

2021-06-30

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雷诺集团与意法半导体达成电力电子战略合作

雷诺集团指定意法半导体为其重要的创新合作伙伴,意法半导体将从 2026 年开始为其生产供应先进的电动和混动汽…

2021-06-30

新闻动态

同花顺消息:卓胜微推出sub-6GHz频段产品,芯源微公布上半年财报

卓胜微公司已逐步推出适用于5G通信标准中sub-6GHz频段的产品并实现量产出货。芯源微上半年财报受益于泛半导体…

2021-06-30

新闻动态

通富微电上半年净利同比预增232%~277%

据6月29日晚间披露,通富微电半年度业绩预告显示,公司预盈3.7亿元–4.2亿元,同比增长232.00%–276.87%。对于…

2021-06-30

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扬杰科技:集成电路及功率半导体封测项目正式投产

扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产仪式举行。扬杰科技董事长梁勤介绍,本次项目作为列省重大项目…

2021-06-30

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合肥长鑫二期厂房奠基,准备进入下一工艺节点

国内唯一的 DRAM 芯片存储基地传来好消息。据行业公众号问芯Voice,昨日(28日),合肥长鑫第二期12寸厂房举行…

2021-06-30

新闻动态

长电绍兴项目一期主体工程封顶

长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程正式结顶。市委常委、秘书长陆维,副市长邵全卯,长…

2021-06-29

新闻动态

山东有研完成新一轮融资

近日,有研半导体(山东有研半导体材料有限公司)完成新一轮融资,本轮由中电科研投基金联合国新风险投资基金…

2021-06-29

新闻动态

台积电5nm产能大增

报道称,台积电的EUV产能今年下半年开始爆发,今年5nm产能将是2020年的两倍以上,2023年5nm及改进版的4nm工艺…

2021-06-29

新闻动态

华为于武汉建芯片工厂

华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从 2022 年开始分阶段投产,据称,华为这家工厂初期仅用于生产…

2021-06-29

新闻动态

深南电路投建广州封装基板生产基地项目

据深南电路发布公告,根据公司经营及中长期战略发展需要,为进一步强化公司技术实力、巩固行业地位,公司于20…

2021-06-29

新闻动态

国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目举行投产仪式

6月26日,国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目举行投产仪式。 国宏中宇、国宏中能科技发展公司总经理赵然介绍…

2021-06-28

新闻动态

昆仑芯片成立独立公司,百度芯片首席架构师欧阳剑任CEO

日前,百度旗下昆仑芯片业务成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆…

2021-06-27

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