来源：IT之家12月17日，恩智浦半导体（NXP）宣布已达成最终协议，将以2.425亿美元（当前约17.67亿元人民币）的…
2024-12-19
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企业动态
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company…
2024-12-18
来源：IEEE台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）制程的更多细节。该新一…
2024-12-16
来源：内容编译自zeiss本月初，蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍，本次收购的标的是特…
2024-12-12
雙方合作將Qorvo的高性能BLDC/PMSM電機控制器/驅動器與CGD易於使用的ICeGaN IC結合於新的評估套件（EVK） 中。…
2024-12-06
来源：ITGV2025 未来半导体近期，台星科向未来半导体透露，公司已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯…
2024-12-03
2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利…
2024-12-03
11 月 28 日消息，三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元，在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新…
2024-12-02
原创：吴旭光 科创板日报中科飞测前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入，影响了盈…
2024-11-29
2024年11月23日，齐力半导体（绍兴）有限公司先进封装项目（一期）工厂在绍兴市柯桥区润昇新能源园区正式启用…
2024-11-29
来源：今日海沧一个个创新举措一项项全新实践.......“海沧速度”再次创造大规模高端制造业项目建投产的“新纪…
2024-11-28
来源：未来半导体近期，莱宝高科在投资者关系平台表示，公司已自主或与合作伙伴共同设计并制作出多款玻璃封装…
2024-11-27
来源：EETOP2024年11月21日，欧洲芯片大厂意法半导体STMicroelectronics（ST）在法国巴黎举办投资者日活动中，…
2024-11-22
据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，…
2024-11-19
季度收入70.5亿美元，同比增长5% 季度GAAP每股盈余2.09美元，非GAAP每股盈余2.32美元，同比分别下降12%和增长…
2024-11-18
11月8日，证监会披露了国泰君安关于苏州猎奇智能设备股份有限公司（简称：猎奇智能）首次公开发行股票并上市辅…
2024-11-13
来源：涪陵区融媒体中心11月8日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华…
2024-11-13
— 以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速…
2024-11-13
11月8日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，…
2024-11-12
来源：公告2024年11月7日，佰维存储披露接待调研公告，公司于11月5日接待机构调研。佰维存储参与本次接待的人…
2024-11-12
