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企业动态

Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范,加速芯片技术演进

Arm 控股有限公司宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的…

2025-01-24

芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞

2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化…

2025-01-14

Wisson Robotics 通用软体机器人多功能应用在 CES 2025 上大放异彩

拉斯维加斯, Jan. 10, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Wisson Robotics 在 CES 2025 上的展位成为了焦点,现场演示…

2025-01-10

Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片

Qorvo推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025 年1 月9 日——全球领先的连接和电源解…

2025-01-09

芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证

以出色的性能赋能更智能、更安全的汽车显示方案 2025年1月7日,美国拉斯维加斯——芯原股份(芯原,股票代码:…

2025-01-08

武汉:集成电路关键材料进口环节消费税降至0

最新消息:集成电路关键材料进口环节消费税取消,此前已征税产品可退税!武汉海关关员向企业宣传税收优惠政策…

2025-01-07

黄山谷捷:深圳创业板正式上市

1月2日,黄山谷捷股份有限公司发布首次公开发行股票并在创业板上市公告书,其股票将于2025年1月3日在深圳证券…

2025-01-03

消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板,提升FOPLP先进封装竞争力

来源:韩媒报道12月31日消息,据韩媒报道,三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投…

2025-01-02

正式投产!天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线

来源:天成先进 2024年12月30日,天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!本次投产聚焦三大类型,共…

2025-01-02

坚持创“芯”和创“新”发展路线的“XIN瑞萨”

瑞萨电子2025新年展望在2025年新年到来之际,瑞萨电子全球销售与市场副总裁,瑞萨电子中国总裁 赖长青先生接受…

2024-12-31

普照材料18亿元8.6代掩模基板项目开工

12月26日,普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。普照材料高精度掩模基板项目将投资人民币1…

2024-12-30

ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统, 开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不…

2024-12-27

奥康国际拟跨界收购联和存储,进军半导体行业

来源:红星新闻等12月23日,昔日的“温州鞋王”奥康国际连发两份公告,一份为董事长王振滔、董事兼总裁王进权…

2024-12-26

温州星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线投产

温州迎来了集成电路产业链制造领域的一个重要里程碑。12月24日,温州首家晶圆厂——浙江星曜半导体有限公司(…

2024-12-26

荣芯半导体:中国foundry新势力

《半导体科技》 赵雪芹作为中国新兴的foundry,荣芯半导体有限公司成立于2021年,着重成熟制程特色工艺,工艺…

2024-12-25

英诺达关注本土客户需求, 帮助客户实现价值最大化

12月11-12日,第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆隆重举办。英诺达携最新发布…

2024-12-25

芯耀辉科技:以创新IP技术赋能产业升级

芯耀辉科技有限公司(Akrostar Technology Co., Ltd)成立于2020年,致力于半导体IP自主研发和创新,赋能芯片…

2024-12-24

长飞先进武汉基地首批设备搬入仪式成功举办

来源:长飞先进2024年12月18日,长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成…

2024-12-19

三菱电机,建立功率芯片联盟

12月17日的报道称,日本三菱电机的首席执行官Kei Uruma表示,该公司正在就功率芯片展开合作谈判,涉及日本国内…

2024-12-19

颀中科技与合工大微电子学院建立联合实验室,推动先进封测创新发展

来源:颀中科技12月16日,合肥颀中科技股份有限公司与合肥工业大学微电子学院携手建立联合实验室,成功举行签…

2024-12-19

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2025年 4/5 月

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