BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2025年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 企业动态

总投资40亿元,亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目开工

2025/4/8 10:35:08

据“看东宝”公众号消息,日前,东宝区举行2025年二季度重大项目集中开工活动,39个亿元以上项目集中开工,总投资192亿元。

其中,东宝本次在主会场开工的亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目,总投资40亿元,由全国功率芯片生产头部企业浙江亚芯微电子股份投资,主要建设750条半导体封装测试生产线、1条6寸晶圆生产线和4条半导体引线框架生产线,是全省首个功率芯片全产业链生产基地。

项目投产后,可年产芯片100亿颗、晶圆100万片,年产值40亿元、税收8000万元以上,并与园区协进光电、久祥电子形成产业协同,打造华中地区百亿规模的半导体封测产业集群。

 

【近期会议】

5月21-22日,"2025半导体先进技术创新发展与机遇大会(SAT CON 2025)"将于苏州狮山国际会议中心再度启幕!诚邀泛半导体领域精英共襄盛举,共筑自主可控、深度融合、可持续发展的泛半导体产业生态圈。席位有限,扫码即刻报名,共赴这场泛半导体行业的年度盛会!https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb

【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志:《化合物半导体》&《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。
线上线下,共谋行业发展、产业进步!商机合作一览无余,欢迎您点击获取!
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/ 




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:台积电最大先进封装厂AP8进机

下一篇:德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展,带来多款创新产品和解决方案

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2025年 4/5 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2025:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明