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Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent,新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体

2026/9/30 12:38:24

Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent,新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体

 

全新AI 智能体依托核心 EDA 技术,可根据规格创建 RTL,并以签核级质量与性能升级 RTL,在与本田的早期试验中已完成验证

 

中国上海,2026年 9 月 28日 ——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布为Cadence® ChipStack™ AI Super Agent 新增一款智能体,可实现前端数字设计与验证自动化。该智能体可通过自然语言提示,支持以功耗、性能和面积(PPA)驱动的规格到 RTL 生成、RTL 分析与优化。该 RTL 生成式智能体建立在 2026 年 2 月发布的业界首个面向前端设计与验证的智能体工作流之上,将 ChipStack AI Super Agent 从自主验证与调试扩展至高质量 RTL 创建与优化。在早期评估中,与完全依赖基础模型代码生成相比,该 RTL 生成式智能体平均实现了 24% 的面积缩减和 18% 的功耗降低,同时确保 RTL 功能 100% 准确,进一步彰显了其面向 PPA 优化的高性能数字设计与验证智能体工作流的全面性。

 

“这些最新的智能体 AI 进展让我们从 AI 辅助工具迈向协同式智能体工作流,其角色更像虚拟设计工程师,能够以专家级的能力驾驭底层技术,”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 表示,“将规格到 RTL 与 RTL 优化的智能体自动化,与我们经过验证的实现与签核引擎相结合,我们的客户能够实现更出色的设计结果,同时提升生产力、增强设计流程各环节的关联性,进一步巩固 Cadence 在 AI 驱动的端到端芯片设计领域的市场地位。”

 

Cadence 将代理式 AI 应用于工程设计,这种变革性的方法建立在分层解决方案架构之上:超级智能体负责编排任务专用智能体,而任务专用智能体则调用可信赖的,并且针对智能体工作流优化的电子设计自动化(EDA)软件。新的 RTL 生成智能体可将高层级规格转换为面向 PPA 优化、可用于生产的 RTL。

 

来自本田的客户验证

与本田研发中心的早期合作表明,这些代理式 AI 的能力能够在下一代 SoC 开发中转化为切实的 PPA 与生产力提升。

 

本田正在先进汽车 SoC 上评估 RTL 生成式智能体,此类 SoC 对安全要求极高,且具有严格的功耗和成本限制,因此需要高度优化的 RTL。

 

“作为软件定义汽车(SDV)的关键推动技术,自动驾驶 AI 技术正在快速演进。然而,SoC 漫长的开发周期仍然是一项重大挑战。借助 Cadence ChipStack AI Super Agent 的 RTL 生成式智能体和 AI 驱动的自动化,本田研发部门正致力于提升从规格到 RTL 开发的生产力。”本田研发株式会社 SDV 研发中心数字引擎开发部首席工程师兼总经理 Tomoya Nishino 表示。

 

更智能的 RTL 更新与早期 PPA 洞察

除了 RTL 生成式智能体中的全新 RTL 创建能力外,Cadence 还推出了一项技术:基于新需求对现有 RTL 进行设计更新。该 RTL 升级流程引入了 AI 自动化来加速 RTL 修订,使客户能够快速调整原有 RTL,以满足新的架构需求、新的 PPA 目标和新的功能需求。工程师只需以高层次描述所需修改,智能体即可执行相应更新,同时分析并验证 PPA 和功能。

 

推进 Cadence 的代理式 AI 愿景

这些增强功能依托 Cadence 在 CadenceLIVE 和 Computex 上重点展示的“设计成就 AI,AI 驱动设计”(Design for AI and AI for Design)战略,进一步扩展了公司在 AI 驱动芯片设计领域的技术优势。从 ChipStack AI Super Agent 首次发布,到 6 月宣布推出业界首个面向芯片设计的全自主虚拟工程师,再到今天的 RTL 生成式智能体,Cadence 正持续将智能体工作流的覆盖范围拓展至整个设计栈。它们连同更广泛的 ChipStack、InnoStack 和 ViraStack AI Super Agent 组合,共同推进了一个可扩展平台,将 AI 应用于数字、模拟和验证领域。

 

上市情况

扩展后的 ChipStack 和 InnoStack AI Super Agent 功能预计将于 2026 年第四季度向部分早期体验客户开放。




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