来源：芯科科技双方的合作可助力开发人员在两分钟内将新开发板配置入网致力于以安全、智能无线连接技术，建立…
2024-02-26
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新闻动态
据时代全芯存储技术股份有限公司官微发布通告，日前，经江苏省淮安市淮阴区人民法院裁定，江苏时代芯存半导体…
2024-02-26
合资企业扩大了 Aerotech在韩国的影响力匹兹堡，2024 年 2 月 20 日 —— 精密运动控制和自动化领域的全球领导…
2024-02-26
来源：亚德诺半导体近日，ADI宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股…
2024-02-23
新平台可减少热量产生、提供沉浸式音频和可扩展的设计 2024年2月22日--Cirrus Logic 近日宣布与英特尔和微软在…
2024-02-22
来源：UC SAN DIEGO TODAY编译：化合物半导体杂志加利福尼亚大学圣迭戈分校和CEA-Leti的科学家开发出一种突破…
2024-02-22
据“嘉善发布”公众号消息，2月20日，格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经济技术开发区。据悉，格科微电子增…
2024-02-22
据“衢州发布”公众号消息，日前，浙江省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动成功举行。其中，衢州分会…
2024-02-22
据湖州产业集团官微消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉，该基地位于湖州南太湖新…
2024-02-21
据“南谯区人民政府发布”公众号消息，2月19日，滁州市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程…
2024-02-21
来源：IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异…
2024-02-20
来源：中国电子报近日，Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准，标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能…
2024-02-20
据湖州产业集团官微消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉，该基地位于湖州南太湖新…
2024-02-20
来源：EE Times Asia英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录 (MoU)，以建立汽车半导体解决…
2024-02-20
来源：Silicon Semiconductor 非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。ROHM（罗姆）开发了100V击穿肖特基势垒…
2024-02-20
来源：NIKKEI Asia 软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。（图源：Hideaki Ryugen）日本芯片制造商瑞萨…
2024-02-19
来源：The Japan Times 日本政府正在加大大规模支出力度，以确保半导体的安全，半导体被认为是多个行业的关键…
2024-02-19
来源：应用材料公司 季度营收67.1亿美元，同比持平 GAAP营业利润率29.3%，非GAAP营业利润率29.5%，同比分别增…
2024-02-19
来源：财联社近日，根据瑞银分析师近日分享给投资者的备忘录，英伟达大幅缩短了AI GPU的交付周期，从去年年底…
2024-02-18
来源：中国电子报2月16日，应用材料发布2024财年第一财季财报。本财季，应用材料营收67.07亿美元，同比、环比…
2024-02-18
