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芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议

2024/3/13 20:38:05

据芯动半导体官微消息,3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。

据悉,为稳定SiC芯片供应,芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系,以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议,也将进一步推动长城汽车垂直整合,稳定供应链发展。

SiC芯片因其出色的耐高压、高结温应用等特性,被广泛应用于电驱逆变器、电动汽车车载充电(OBC)和直流-直流变换器(DC-DC)等关键零部件中。新能源汽车市场不断扩大,SiC芯片的需求量也在持续增长。

【近期会议】

3月20-22日,期待与您再聚SEMICON China(展位号:T2425)& 慕尼黑上海光博会(展位号:OW7馆7125)欢迎您参加视频专访栏目,说品牌故事,聊产品技术;谈未来发展。您的精彩访谈将出现在我社各矩阵渠道宣传展示。有兴趣的朋友可点击查看活动详情:https://w.lwc.cn/s/zy2MBr

3月29日14:00,雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡司显微镜、九峰山实验室即将举办“缺陷检测半导体材料和器件研发和生产的利器”专题会议,助力我国宽禁带半导体行业的快速健康发展!诚邀您参与交流:https://w.lwc.cn/s/IJnYR3



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