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新闻动态

Ambiq 提供人工智能语音增强功能

来源:Silicon SemiconductorAmbiq 利用最新的 Apollo510 微控制器 (MCU) 实施了突破性的 AI 语音增强技术,为…

2025-01-13

芯闻时译

Voyant Photonics推出CARBON LiDAR

来源:Silicon Semiconductor Voyant Photonics推出了“CARBON”FMCW LiDAR传感器,据说它是世界上第一款真正…

2025-01-13

芯闻时译

从数据中心到量子计算,光子集成电路引领行业变革

来源:Yole Group光子集成电路正在通过实现更快的数据传输、推进量子计算技术、以及变革医疗行业来彻底改变多…

2025-01-13

新闻动态

2025量产装车!武汉,二进制半导体发声!

来源:湖北日报全国产汽车“大脑”芯片光谷研发完成,今年全力攻坚量产装车近日,在烽火通信二进制半导体公司…

2025-01-13

新闻动态

大胆的博通、激进的Rapidus!

来源:EETOP博通在追求最先进半导体工艺方面一向大胆前卫。当其他企业纷纷排队等待台积电的N2工艺时,博通却已…

2025-01-13

新闻动态

Wisson Robotics 通用软体机器人多功能应用在 CES 2025 上大放异彩

拉斯维加斯, Jan. 10, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Wisson Robotics 在 CES 2025 上的展位成为了焦点,现场演示…

2025-01-10

企业动态

青禾晶元集团迁址天津,开启发展新篇章

iSABers青禾晶元 新年伊始,青禾晶元迎来了重要的里程碑——总部主体迁至天津滨海高新区,并正式更名为青禾晶…

2025-01-10

新闻动态

11月全球半导体销售额同比增长20.7%

来源:SIA11 月份销售额创下月度最高纪录;全球芯片销售额环比增长 1.6%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布,…

2025-01-10

芯闻时译

报道称,拜登政府将对人工智能半导体实施新的最终出口管制

来源:Korea JoongAng Daily彭博社近日报道称,1月中旬美国拜登政府任期接近尾声,预计美国将出台针对人工智能…

2025-01-10

芯闻时译

Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片

Qorvo推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025 年1 月9 日——全球领先的连接和电源解…

2025-01-09

企业动态

首次观测到两个远距离半导体自旋量子比特之间的时域振荡

来源:PHYS.ORG暗视野显微镜图像显示超导谐振器(细亮水平线)与两个栅极定义的双点耦合。各个点的栅极扇出在…

2025-01-09

芯闻时译

Hemlock Semiconductor正式获得3.25亿美元CHIPS新工厂投资

来源:Midland Daily News Hemlock Semiconductor 是位于萨吉诺县 Hemlock 的一家多晶硅制造商。美国商务部近…

2025-01-09

芯闻时译

利用TMD直接生长半导体层

来源:Hackaday过渡金属二硫属化物 (TMD) 是一类材料,作为硅的潜在继任者而受到广泛关注。最近,一组研究人员…

2025-01-08

芯闻时译

SIA对在美国亚利桑那州设立新的用于半导体原型设计和先进封装的CHIPS for America研发中心表示欢迎

来源:SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明,肯定了在美国…

2025-01-08

芯闻时译

美国政府就禁止中国制造的无人机即针对大疆寻求民意

来源:DIGITIMES ASIA 美国政府正在就拟议的规定寻求公众意见,以确保无人机 ICTS 供应链的安全,这可能会限制…

2025-01-08

芯闻时译

2024年十大半导体新闻:万亿晶体管GPU、钢切割激光芯片、粒子加速器等等

来源:IEEE Spectrum 英特尔放弃了 20A 制造工艺的商业化,转而采用下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工厂 在…

2025-01-08

芯闻时译

韩国研究人员开发出下一代半导体新材料

亚洲大学Oil Kwon教授团队开发的新型非晶半金属纳米超薄材料半导体器件。(图片由亚洲大学(Ajou University)…

2025-01-08

芯闻时译

三菱化学集团推出两项扩建项目,瞄准电动汽车电池和半导体

三菱化学集团 (MCG;东京) 宣布在日本生产基地扩大两处产能,以满足对半导体材料和锂离子电池日益增长的需求。…

2025-01-08

芯闻时译

芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证

以出色的性能赋能更智能、更安全的汽车显示方案 2025年1月7日,美国拉斯维加斯——芯原股份(芯原,股票代码:…

2025-01-08

企业动态

先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资

来源:紫金港资本据天眼查显示,近日,泰研半导体完成约5000万元B轮融资,本轮投资方为紫金港资本。深圳泰研半…

2025-01-07

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